1、在現代微波通信領域，低噪放（LNA）和功放（PA）系統(tǒng)的增益、輸出功率和電壓駐波比等主要射頻指標隨溫度變化而變化。一般而言，當溫度越高/越低時，系統(tǒng)的輸出功率及增益將會越小/越大，則系統(tǒng)的輸出功率及增益將隨溫度變化，導致系統(tǒng)指標受到嚴重影響。因此需要在射頻系統(tǒng)中加入一種溫度補償的元件，即溫補衰減器。溫補衰減器通過電阻性厚膜材料來吸收功率從而轉化為熱量以實現衰減。當溫度升高/降低時，溫補衰減器的衰減量將減少/增大，補償高頻放大電路中增益隨

2、溫度變化而減小/增大的特性。為實現更好的溫度補償特性，需要通過二種不同熱敏特性的電阻的復合來設計溫補衰減器。本論文從材料研制、器件仿真設計以及器件的制備與測試方面，主要做了以下三方面的工作來探索基于復合熱敏電阻材料的溫補衰減器的研究。
　　材料研制方面，首先研究了NTC電阻LSMO材料的性能，測得其電阻平均膜厚為13.5μm，室溫（25℃）電阻率為0.249Ω·cm，在-20℃～+120℃溫度范圍內，TCR為-2839.11 pp

3、m/℃；在10℃～+120℃范圍內，TCR達到-3602.3 ppm/℃，并對其進行了SEM測試和分析。然后摻雜0.05％-0.5%幾個不同比例的Y2O3到BST材料中，研究鈦酸鋇系PTC電阻材料的性能。在-20℃～+120℃的溫度范圍內，摻Y的BST材料的電阻值基本隨溫度升高而增大，呈現出PTC電阻特性。在一定摻雜濃度下，電阻材料的室溫電阻率與摻雜濃度存在U型曲線關系。對于摻雜Y0.0045的BST圓片樣品，保溫30 min時，樣品有

4、最低室溫電阻率，為7.58 kΩ·cm，TCR為6.34×104 ppm/℃；當保溫60 min時，室溫電阻率為13 kΩ·cm，TCR為1.24×105 ppm/℃，并對樣品進行了XRD及SEM測試和分析。
　　溫補衰減器的設計方面，根據π型衰減器模型，通過熱敏電阻的并聯(lián)思想，采用不同輸入輸出端口形狀的50Ω阻抗匹配，利用HFSS仿真軟件設計了室溫衰減量為-7 dB的單段連續(xù)、二段不連續(xù)、三段不連續(xù)的三種不同輸入輸出端口模型的π

5、型溫補衰減器。
　　溫補衰減器的制備與測試方面，通過絲印工藝，將NTC和PTC電阻通過網版印刷在氧化鋁基片上，并制作了測試用夾具，然后利用矢網和高低溫箱測試其微波性能。其中三種模型的工作頻率分別為：DC-3 GHz、DC-4 GHz、DC-6 GHz，在該頻率范圍內，其VSWR均小于2，S11均小于-10 dB。在-20℃~+85℃的溫度范圍內，三者的衰減量變化量均為1.25 dB左右，衰減量變化率為-0.0017 dB/dB/℃