三明治結(jié)構(gòu)微機械壓阻式加速度傳感器研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、微機械壓阻式加速度傳感器應(yīng)用廣泛,從便攜式電子消費產(chǎn)品到航空航天領(lǐng)域都能見到它的身影,它具有體積小、成本低、精度高、可靠性好和批量制造等優(yōu)點,因此,對其進行研究具有重要的理論意義及應(yīng)用價值。
  本文提出了一種三明治結(jié)構(gòu)微機械壓阻式加速度傳感器,傳感器整體采用基于陽極鍵合的圓片級封裝技術(shù)制造而成。傳感器結(jié)構(gòu)為玻璃-硅-玻璃三明治結(jié)構(gòu),硅芯片的下表面為硅與玻璃陽極鍵合,上表面采用硅-非晶硅-玻璃的陽極鍵合,非晶硅層將鍵合電流導(dǎo)通至分

2、片槽區(qū)域,保護了鍵合過程中器件的電學(xué)性能。傳感器硅芯片采用體微加工工藝制造,加速度質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的腐蝕充分利用了KOH凸角補償腐蝕過程中凸角的過切,制造出一個類似錐臺形的質(zhì)量塊結(jié)構(gòu),這種設(shè)計雖然損失了部分傳感器靈敏度,但大大減小了器件的尺寸。
  首先,本文介紹了幾種常見的微機械壓阻式加速度傳感器,對微機械壓阻式加速度傳感器的工作原理進行了深入分析,在此基礎(chǔ)上設(shè)計了滿足設(shè)計指標(biāo)的微機械壓阻式傳感器的結(jié)構(gòu),并利用IntelliSuite

3、軟件對傳感器結(jié)構(gòu)進行了仿真分析。
  其次,通過質(zhì)量塊濕法腐蝕仿真與實驗對腐蝕掩膜版圖進行了優(yōu)化,設(shè)計出了傳感器質(zhì)量塊腐蝕版圖,得到的質(zhì)量塊形狀為類似錐臺的結(jié)構(gòu)。
  然后,設(shè)計了三明治結(jié)構(gòu)微機械壓阻式加速度傳感器的工藝流程和工藝版圖,確定了關(guān)鍵工藝的工藝參數(shù),并對工藝過程中遇到的問題進行分析解決。
  最后,對三明治結(jié)構(gòu)微機械壓阻式硅微加速度傳感器進行了一系列測試,包括應(yīng)力測試、壓阻測試、線性度靈敏度測試和穩(wěn)定性測試

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