1、剛性印制板資格認(rèn)證和性能規(guī)范 剛性印制板資格認(rèn)證和性能規(guī)范IPC 資格認(rèn)證和性能規(guī)范體系圖（6012 系列）前 言本規(guī)范旨在提供剛性印制板性能判據(jù)的詳細(xì)資料。本規(guī)范是對 IPC-RB-276 的補充，并作為對該文件的修訂。本規(guī)范所包含的資料也是對 IPC-6011 一般要求的補充。當(dāng)同時使用時，這些文件將使供需雙方對可接受性達成一致條款。IPC 的文件編制策略是提供著眼于電子封裝目的方面的特殊文件。在這一點上，成套文件是用來提供與專用的

2、電子封裝主題相聯(lián)系的全部資料。一套文件是以四個以 0 為結(jié)尾的數(shù)字表示的（如：IPC-6010）。包含在本章文件的一般資料是包含在本套文件的第一個文件中，總規(guī)范是由一個或多個性能文件作支撐，其中每一個文件對所選擇的主題或技術(shù)提供某一方面的具體規(guī)定。在生產(chǎn)印制板前沒有取得全部有效信息可能會在可接受性方面引起矛盾。當(dāng)技術(shù)發(fā)生變化時，性能規(guī)范將會升級，或者在文件系列中增加新的具體規(guī)范。 IPC 歡迎在文件中增加新的有效性的內(nèi)容，并鼓勵需方通過

3、填寫附在每個文獻后的“改進建議”來對此做出反應(yīng)。1. 1.范圍 范圍1.1 1.1 范圍 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)包括剛性印制板的資格認(rèn)證和性能。這里指的印制可以是有或沒有鍍覆孔的單面板、雙面板，有鍍覆孔的多層板，有或沒有盲/埋孔的多層板，和金屬芯板。1.2 1.2 目的 目的 本規(guī)范的目的是提供剛性印制板的資格認(rèn)證和性能的要求。1.3 1.3 性能級別和類型 性能級別和類型1.3.1 1.3.1 級別 級別 本標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為，剛性印制板應(yīng)基于最終使用的

4、性能要求的差異分級。印制板的性能為分階 1，2或 3 級。其定義見 IPC-6011 印制板總規(guī)范。1.3.2 1.3.2 印制板類型 印制板類型 沒有鍍覆孔的印制板（1 型）和有鍍覆孔的印制板（2-6 型）分類如下：1 型-單面板2 型-雙面板3 型-沒有盲孔或埋孔的多層板 4 型-有盲孔或埋孔的多層板 5 型-沒有盲孔或埋孔的金屬芯多層板標(biāo)記印料阻焊規(guī)定要阻焊顏色反差大,不導(dǎo)電如果沒有規(guī)定,可以不印如果沒有規(guī)定等級,按 IPC—SM

5、—840 的 T 級按 J—STD—003 的 2 級40 伏見 IPC--6011可焊性試驗測試電壓沒有規(guī)定資格認(rèn)證1.3.4.3 最終表面處理最終表面處理可以是,但并不局限于以下規(guī)定的一種表面處理,或根據(jù)組裝工藝和最終用途采取幾種電鍍層的結(jié)合.除了表 3.2 列出的以外,要求厚度的地方應(yīng)在采購文件中規(guī)定.表 3-2 可能支除了涂覆層厚度(即鍍錫/鉛鍍層或阻焊涂層).最終表面處理的標(biāo)志符如下:S 阻焊涂層…………………………………….

6、…………………………………………(表 3-2)T 電沉積錫鉛,(熱熔)…………………………………………………………………….(表 3-2)XS 型或 T 型的任何一個……………………..…………………………………………(表 3-2)TLU 電沉積錫鉛,(不熱熔)………………………………………………………………(表 3-2)G 用于板邊連接器的電鍍金…………………..………..………..………..………..…(表 3-2)GS 用于焊接區(qū)

7、的電鍍金………………………………………………………………(表 3-2)N 用于板邊連接器的鎳………………………...……………………..……………….(表 3-2)NB 用于陰隔銅層一錫層擴散的鎳…………….…………………………………….(表 3-2)OSP 有機可焊性保護層(在儲存和組裝過程中提供防銹和可焊性保護)……….(表 3-2)C 裸銅………………………………………….…………………………………………(表 3-2)SMBC 裸