水平超導(dǎo)磁場(chǎng)下CZ硅單晶固液界面氧分布數(shù)值模擬研究.pdf_第1頁(yè)
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1、硅單晶作為集成電路和太陽(yáng)能光伏發(fā)電領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料,其品質(zhì)對(duì)電子器件的性能產(chǎn)生直接影響。磁控CZ法是目前生長(zhǎng)硅單晶的主流方法,晶體生長(zhǎng)過(guò)程中坩堝內(nèi)熔體的流動(dòng)、傳熱及傳質(zhì),尤其是固液界面的氧雜質(zhì)含量及氧雜質(zhì)分布的均勻性直接影響硅單晶品質(zhì)。為了提高大尺寸硅晶體的品質(zhì),必須分析固液界面的氧雜質(zhì)分布特性,以便更好地指導(dǎo)實(shí)際直拉硅單晶生產(chǎn)。
  面對(duì)晶體生長(zhǎng)過(guò)程中存在熱系統(tǒng)多場(chǎng)耦合、傳熱傳質(zhì)并存、邊界條件模糊、化學(xué)變化交錯(cuò)且相互影響,機(jī)理建模

2、困難等問(wèn)題?;谟邢奕莘e法的數(shù)值模擬是解決此類(lèi)問(wèn)題的有效方法。目前在二維或三維環(huán)境下究關(guān)熔體內(nèi)的氧傳輸研究已經(jīng)相當(dāng)成熟,而對(duì)于三維環(huán)境下固液界面的氧分布鮮有研究。本文采用有限容積法的三維數(shù)值模擬,在二維/三維混合模型的基礎(chǔ)上研究分析常規(guī)磁場(chǎng)(800-1000高斯)下晶體生長(zhǎng)過(guò)程中固液界面的氧濃度分布,并在應(yīng)用一種具有低功耗、高場(chǎng)強(qiáng)特點(diǎn)的水平超導(dǎo)磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)下,深入分析工藝參數(shù)對(duì)固液界面氧濃度及徑向氧濃度分布均勻性的影響,同時(shí)研究分析了超導(dǎo)磁

3、場(chǎng)空間下四極磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)對(duì)固液界面氧濃度分布的影響。
  研究結(jié)果表明,增加晶體直徑,使得熔體內(nèi)流動(dòng)增強(qiáng),固液界面的氧濃度增加,固液界面徑向氧濃度分布更加均勻。超導(dǎo)磁場(chǎng)有效地解決了常規(guī)磁場(chǎng)下大尺寸晶體生長(zhǎng)過(guò)程中氧濃度過(guò)高的問(wèn)題。增加超導(dǎo)磁場(chǎng)強(qiáng)度,使得固液界面的氧濃度降低,固液界面徑向氧濃度分布更加均勻;坩堝轉(zhuǎn)速適用于低轉(zhuǎn)速、小范圍內(nèi)調(diào)節(jié)固液界面的氧濃度及其氧濃度分布均勻性;晶體轉(zhuǎn)速可在大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)固液界面形狀的一致性和固液界面的氧濃度

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