1、印制電路板（Printed Circuit Board， PCB）作為電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產(chǎn)品不可缺少的部分。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕型化發(fā)展以及高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn)，PCB在設(shè)計和制造結(jié)構(gòu)上有了全新的發(fā)展，對PCB設(shè)計提出了更高的要求。印制電路板按照基材性質(zhì)分為剛性電路板、撓性電路板和剛撓結(jié)合板。PCB制造工藝比較復(fù)雜，經(jīng)過30-200道工序，并且PCB產(chǎn)品種類繁多，不同種類的產(chǎn)品需要經(jīng)過的不同工序，工序參數(shù)具有較大差

2、異，因此工廠生產(chǎn)時，需要設(shè)立工程部對產(chǎn)品特性進(jìn)行分析以確定生產(chǎn)流程及參數(shù)。在這一過程中極易出現(xiàn)判斷失誤，流程和參數(shù)設(shè)計出錯，從而導(dǎo)致PCB產(chǎn)品性能無法達(dá)到最優(yōu)，甚至可能出現(xiàn)缺陷。
　　本文介紹了印制電路板的發(fā)展，闡述了剛性、撓性電路板及剛撓結(jié)合板的特點。以撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板的制造為研究對象，深入探討PCB產(chǎn)品特性與制造工藝、制造流程之間的對應(yīng)關(guān)系。通過對PCB產(chǎn)品要求、產(chǎn)品資料到產(chǎn)品生產(chǎn)過程的匯總，利用合理的模塊構(gòu)建PCB