1、對(duì)于BGA芯片與插裝類器件混合裝聯(lián)的電路板，除需進(jìn)行回流焊工藝外，還需進(jìn)行波峰焊工藝。就BGA焊點(diǎn)而言，在波峰焊工藝過(guò)程中溫度梯度較大，BGA焊點(diǎn)在受到熱沖擊時(shí)，容易造成焊點(diǎn)開(kāi)裂；同時(shí)熔融焊料直接與印制板組件接觸，在此時(shí)的熔融焊料溫度一般在230℃以上，也容易造成BGA焊點(diǎn)二次熔融。
　　本文為研究波峰焊對(duì)BGA焊點(diǎn)產(chǎn)生的影響，制定可行性的試驗(yàn)方案。按回流焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出適當(dāng)?shù)臏囟惹€，在此回流焊溫度曲線下對(duì)BGA芯片進(jìn)

2、行焊接，并對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行金相分析，觀測(cè)BGA芯片中心、邊、角焊點(diǎn)的形貌特征，未發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)空洞和裂紋等缺陷，從而保證回流焊后的BGA焊點(diǎn)是可靠的。為驗(yàn)證波峰焊對(duì)BGA焊點(diǎn)產(chǎn)生的影響，按經(jīng)金相分析驗(yàn)證過(guò)的回流焊工藝，重新制作試驗(yàn)板，并按波峰焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出一條適當(dāng)?shù)牟ǚ搴笢囟惹€，在此溫度曲線下對(duì)試驗(yàn)板進(jìn)行焊接。
　　對(duì)試驗(yàn)板波峰焊工藝過(guò)程，建立物理模型，進(jìn)行瞬態(tài)熱分析，對(duì)分析結(jié)果運(yùn)用溫度測(cè)試儀進(jìn)行驗(yàn)證，得到仿真具有較高可信

3、度，且焊點(diǎn)最高溫度在錫鉛合金液相線以下，因此BGA焊點(diǎn)在波峰焊時(shí)不會(huì)出現(xiàn)二次熔融的現(xiàn)象。運(yùn)用順序耦合的方式，將瞬態(tài)熱分析的結(jié)果作為靜應(yīng)力分析的載荷輸入，對(duì)試驗(yàn)板經(jīng)歷波峰焊的過(guò)程進(jìn)行靜應(yīng)力分析，應(yīng)力延BGA芯片對(duì)角線，由BGA芯片中心向外逐漸增大，在BGA角焊點(diǎn)處達(dá)到最大應(yīng)力。
　　參照BGA焊點(diǎn)應(yīng)力分布對(duì)波峰焊后的試驗(yàn)板進(jìn)行金相分析，觀測(cè)BGA中心、邊和角焊點(diǎn)特征，焊點(diǎn)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。采用仿真技術(shù)和金相分析相結(jié)合的研究方式，得到在此