基于ANSYS的霍爾效應(yīng)電流傳感器的熱仿真研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著CAE技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，仿真在工程應(yīng)用中所發(fā)揮的作用日漸顯著。同時(shí)隨著電子封裝的集成程度越來(lái)越高，電子元器件的散熱設(shè)計(jì)成為了保證產(chǎn)品性能可靠性的一大關(guān)鍵技術(shù)。然而，電子元器件工作時(shí)溫度的分布以及如何優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)等方面難以通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證完全解決，同時(shí)還會(huì)消耗大量的資源。為此，將CAE仿真技術(shù)應(yīng)用到電子產(chǎn)品的熱仿真中，通過(guò)仿真技術(shù)獲取電子元器件的溫度分布，優(yōu)化電子元器件的散熱設(shè)計(jì)，從而提升產(chǎn)品的常規(guī)性能、極限性能與可靠性。
　　

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