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![鎂合金與不銹鋼瞬間液相擴(kuò)散焊及其接頭組織性能研究.pdf_第1頁(yè)](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/6/23/e23e39d6-d7a2-4349-b467-5eea5f4395bc/e23e39d6-d7a2-4349-b467-5eea5f4395bc1.gif)
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文檔簡(jiǎn)介
1、本文以推廣鎂合金的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槠鯔C(jī),結(jié)合不銹鋼在汽車工業(yè)中極其重要的作用,重點(diǎn)概述了鎂合金與不銹鋼異種金屬之間的焊接方法及相關(guān)的研究現(xiàn)狀。瞬間液相擴(kuò)散焊具有連接溫度低,殘余應(yīng)力小,接頭的組織致密和變形小等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于異種金屬的連接。本文以Cu箔、Ni箔為中間層材料對(duì)AZ31B鎂合金和304不銹鋼進(jìn)行瞬間液相擴(kuò)散連接,利用掃描電鏡、X射線衍射儀、能譜分析儀、顯微硬度計(jì)、電子萬(wàn)能拉伸試驗(yàn)機(jī)等測(cè)試手段對(duì)接頭的微觀組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試
2、與分析,研究了接頭界面區(qū)的顯微組織、顯微硬度和剪切強(qiáng)度隨工藝參數(shù)的變化規(guī)律,并對(duì)以Ni箔為中間層的分步擴(kuò)散連接進(jìn)行了研究。
研究表明:對(duì)于鎂合金/Cu/不銹鋼瞬間液相擴(kuò)散焊,Mg與Cu形成的共晶液相在不銹鋼基體的潤(rùn)濕鋪展性良好,接頭組織致密。在510℃×3~90min、530℃×3~60min、550℃×3~10min的焊接工藝下,焊接接頭的顯微組織從不銹鋼一側(cè)依次為由先共晶組織α-Mg和(α-Mg+Mg2Cu)共晶組成的共晶
3、反應(yīng)層、共晶液相在基體表面外延生長(zhǎng)的Mg基固溶體層以及由彌散分布于鎂基體內(nèi)的Mg17(Cu,Al)12相和呈網(wǎng)狀分布于鎂基體晶界的Mg-Cu-Al三元化合物組成的鎂基體滲透層。隨著溫度的升高和時(shí)間的延長(zhǎng),鎂基體滲透層逐漸增大,共晶反應(yīng)層呈現(xiàn)先增大后減小直到完全消失的變化規(guī)律,530℃×90min和550℃×30min的接頭完全發(fā)生等溫凝固,接頭的顯微組織由粗大的鎂基體滲透層和等溫凝固的Mg基固溶體層組成。530℃×30min接頭的剪切強(qiáng)
4、度達(dá)到最大值57MPa。
在510℃×3~90min、530℃×3~90min、550℃×3~10min的焊接工藝下,鎂合金/Ni/不銹鋼瞬間液相擴(kuò)散焊接頭的顯微組織由含有AlNi、Mg-Ni-Al化合物的(Mg+Mg2Ni)共晶的共晶反應(yīng)層、鎂基固溶體層和鎂基體滲透層組成。隨著溫度的升高和時(shí)間的延長(zhǎng),焊接接頭的寬度呈現(xiàn)出與鎂合金/Cu/不銹鋼接頭相類似的變化規(guī)律,550℃×30min的接頭完全發(fā)生等溫凝固,接頭的顯微組織由A
5、lNi、Mg-Ni-Al化合物層、Mg基固溶體層和鎂基體滲透層組成。510℃×30min接頭的剪切強(qiáng)度達(dá)到最大值40MPa。
對(duì)于Ni夾層采用固相-液相分步擴(kuò)散連接的鎂合金/不銹鋼接頭,接頭界面組織致密,接頭組織結(jié)構(gòu)從不銹鋼一側(cè)依次為Fe、Cr與Ni的互擴(kuò)散層、殘余Ni層、含有Mg-Ni化合物和Mg-Al-Ni化合物的Mg-Ni二元共晶組織層、等溫凝固形成的α-Mg固溶體層和鎂基體晶界滲透層,接頭的剪切強(qiáng)度達(dá)到最大值50MPa
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