1、電子元器件的小型化，集成化，需要大量的磁性薄膜材料。薄膜磁記錄介質、磁盤、薄膜型磁頭、薄膜變壓器及薄膜電感器等的研究十分活躍。在常用的鐵氧體薄膜制備中，材料晶化需要在高溫下進行，這對基片的耐溫性提出了較高的要求，給鐵氧體薄膜在一些耐熱性較差的基底材料如聚脂膜、聚合物顆粒、GaAs集成電路等非耐熱基體上進行沉積帶來了很大的困難，從而使基片材料的選擇受到很大的限制。 本文通過自行設計的旋轉噴涂裝置，采用旋轉噴涂法在低溫下(＜100℃

2、)制備了鈷鐵氧體薄膜。盡管是在低溫下制備，但是鐵氧體薄膜的磁性不遜于高溫下所制備的。我們對于整個制備過程進行了分析，研究了不同制備條件和它對所制備的鈷鐵氧體薄膜結構和性能的影響。其中包括： 1.我們自行設計和加工了旋轉噴涂裝置。通過對于整個反應過程的分析，我們把旋轉噴涂裝置分為三個重要部分：旋轉部分、溫度控制部分、噴霧部分。 2.研究了旋轉噴涂法制備鈷鐵氧體薄膜的工藝和條件；對于鈷鐵氧體薄膜的制備過程，我們進行了討論和摸