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![低電壓電磁鉚接設(shè)備控制系統(tǒng)的研究.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-2/24/11/d761c881-babe-4fba-b9b4-9379aa0b4fcc/d761c881-babe-4fba-b9b4-9379aa0b4fcc1.gif)
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文檔簡介
1、本文主要研究了低電壓電磁鉚接設(shè)備的控制系統(tǒng),以完善電磁鉚接設(shè)備從而使低電壓鉚接技術(shù)能盡快得到應(yīng)用.本文建立了電磁鉚接設(shè)備放電回路的模型,研究了影響電磁鉚接工藝的因素,為控制系統(tǒng)的研究提供了理論依據(jù).根據(jù)實際需求,確定了低電壓電磁鉚接控制系統(tǒng)的電容器參數(shù)及相應(yīng)的充電電壓.本文以可編程控制器(PLC)為主要控制元件,設(shè)計出低電壓電磁鉚接設(shè)備的控制系統(tǒng).硬件電路設(shè)計主要包括晶閘管橋式整流充電電路、基于TCA875芯片的集成觸發(fā)電路和電容器放電
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