1、電子設備在實際工作中經常會處在溫度劇烈變化的環(huán)境中，也有些器件在工作過程中會被加熱到很高的溫度，由于溫度變化、溫度梯度、異質材料連接以及約束的存在，就會產生熱應力和熱變形，這些應力和變形有時甚至會成為器件破壞的決定性因素，因此對電子設備進行熱控制設計很有必要。熱控方案的驗證可通過熱試驗和計算機仿真來實現(xiàn)，前者成本高而且耗時，后者則較為方便快捷，也受到越來越多的青睞。但由于近年來設備結構越來越復雜，一方面模型及仿真條件的簡化處理仍然存在較

2、多問題，另一方面如何對模型進行合理有效的優(yōu)化設計也是困擾研究者的一個重要問題。因此，研究如何建立合理高效的電子設備熱結構分析模型并實現(xiàn)有效的優(yōu)化設計很有意義。
　　本文首先介紹了ANSYS和UG NX軟件熱結構仿真分析的方法流程，以及PCB板常見熱應力問題的分析方法，主要包括PCB板彎曲熱應力分析和PCB板底面約束應力分析，同時總結了目前PCB板應力和變形的主要實驗測量方法。
　　接著討論了螺紋連接的建模方法，主要包含螺紋連

3、接結構模型簡化處理的基本方法和原則，預緊力的加載，螺紋連接結構接觸設置分析；并借助ANSYS軟件對不同建模方式的螺釘連接模型及粘接、焊接、螺釘連接和螺栓連接等PCB板不同連接固定方式模型進行了熱結構分析并對其中幾種典型連接方式進行了影響因素研究，驗證模型實際應用的有效性，為工程實際提供參考。
　　最后介紹了響應曲面法和PCB板預變形的相關理論知識，采用響應曲面法進行試驗設計，以某星載有源相控陣天線中PCB板的最小Z向變形為響應目標