1、目的:研究在有或沒有模擬髓室壓力情況下對(duì)粘結(jié)劑粘結(jié)牙本質(zhì)剪切粘結(jié)強(qiáng)度是否有影響,并利用掃描電鏡觀察微觀形態(tài)變化。以及臨床常用粘結(jié)劑在髓腔壓力下對(duì)粘結(jié)牙本質(zhì)剪切粘結(jié)強(qiáng)度是否有差別,為臨床正確使用提出建議。
　　材料和方法:本實(shí)驗(yàn)遵照ISO/TS11045:2003所規(guī)定的實(shí)驗(yàn)儀器和方法,將72顆無齲第三磨牙進(jìn)行樣本制備:包埋離體牙,流水下用低速鋸分別沿牙尖下3mm和釉牙骨質(zhì)界下3mm暴露中層牙本質(zhì)和去掉牙根。牙本質(zhì)表面用.用600目

2、的碳化硅砂紙打磨牙本質(zhì)表面形成玷污層,制備出牙本質(zhì)粘結(jié)面。然后根據(jù)有無模擬髓室壓力與3種臨床常用粘結(jié)劑分為以下6組:A組:無模擬髓室壓力+3M Single-Bond粘結(jié)劑;B組:有模擬髓室壓力+3M Single-Bond粘結(jié)劑;C組:無模擬髓室壓力+Kuraray SE-Bond粘結(jié)劑;D組:有模擬髓室壓力+Kuraray SE-Bond粘結(jié)劑;E組:無模擬髓室壓力+Kuraray S3-Bond粘結(jié)劑;F組:有模擬髓室壓力+Kur

3、aray S3-Bond粘結(jié)劑。每組12顆牙齒。根據(jù)Moll K制作髓室壓力模擬裝置的原理,制作裝置模擬0era和15cm水柱髓室壓力。按照廠商說明書分別用粘結(jié)劑同樹脂粘結(jié)在樣本表面。采用傳統(tǒng)剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)法,分別測(cè)試各組剪切粘結(jié)強(qiáng)度。對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果使用SPSS11.0軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析,分析、比較各組粘結(jié)性能。并使用掃描電鏡觀察樣本斷面情況。
　　結(jié)果:剪切粘結(jié)強(qiáng)度結(jié)果顯示:①剪切粘結(jié)強(qiáng)度:A組:22.7±3.3MPa,B組:13

4、.2±3.5Mpa,C組:18.2±4.9Mpa,D組:13.7±2.8Mpa,E組:14.5±3.5Mpa,F組:10.4±2.7Mpa。②在使用同一種粘結(jié)劑情況下,有無模擬髓室壓力時(shí)剪切粘結(jié)強(qiáng)度具有顯著差異(A組22.7±3.3MPa大于B組13.2±3.5MPa,C組18.2±4.9MPa.大于D組13.7±2.8MPa,E組14.5±3.5Mpa大于F組10.4±2.7MPa,P＜0.05)。③在無模擬髓室壓力情況下,3種粘結(jié)劑

5、剪切粘結(jié)強(qiáng)度具有顯著差異(A組22.7±3.3Mpa大于C組18.2±4.9Mpa大于E組14.5±3.5MPa,P＜0.05)。④在有模擬髓室壓力情況下,3M Single-Bond粘結(jié)劑同Kuraray SE-Bond粘結(jié)劑無顯著性差異,3M Single-Bond粘結(jié)劑和Kuraray SE-Bond粘結(jié)劑與KurarayS3-Bond粘結(jié)劑具有顯著差異。(B組13.2±3.5Mpa同D組13.7±2.Smpa.大于F組10.4±

6、2.7Mpa,P＜0.05)。
　　掃描電鏡結(jié)果顯示:在沒有髓室壓力的情況下,Single-Bond2剖面樹脂突更多更長(zhǎng)并相互融合交織在一起。Clearfil SE-Bond剖面樹脂突大約10μm,相對(duì)數(shù)量少混合層薄。Clearfil S3-Bond剖面可見短樹脂突,相對(duì)數(shù)量更少混合層薄。有髓室壓力時(shí),Single-Bond2樹脂突數(shù)量差異不大,但較短且無融合交互。Cleartil SE-Bond樹脂突數(shù)量和長(zhǎng)度均減少。Clear

7、fil S3-Bond基本看不到樹脂突。
　　結(jié)論:①剪切強(qiáng)度粘結(jié)試驗(yàn)中,模擬髓室壓力下能減弱臨床常用粘結(jié)劑粘結(jié)牙本質(zhì)剪切粘結(jié)強(qiáng)度。②臨床常用3種粘結(jié)劑因組成成分不同,操作步驟不同,粘結(jié)機(jī)理不同使得粘結(jié)效果有明顯差異。在模擬髓室壓力下,3M Single-Bond粘結(jié)劑同Kuraray SE-Bond粘結(jié)劑粘結(jié)效果明顯優(yōu)于Kuraray S3-Bond粘結(jié)劑粘結(jié)效果。
　　本研究初步探討了模擬髓室壓力對(duì)臨床常用粘結(jié)劑粘結(jié)牙本