1、2011年國際半導體技術(shù)發(fā)展藍圖報告指出，芯片設(shè)計制造業(yè)已經(jīng)進入了“后摩爾”時代。芯片集成的功能越來越復雜，對芯片功能進行完備性驗證的難度也越來越大。功能覆蓋率作為功能驗證的完備性指標，它的重要性不言而喻。人們對功能覆蓋率測試技術(shù)的研究也從未停止。無論從驗證方法學還是到隨機激勵的生成，人們都研究得出了各種成果，也有其特殊的適用范圍。但是對判斷條件較多的總線協(xié)議類芯片，還沒有較快捷的測試方法。
　　本文針對協(xié)議芯片的特點，提出一種隨

2、機激勵生成方法。采用該方法，能夠提高這類芯片仿真測試過程中功能覆蓋率的收斂速度，而且不需要編寫隨機激勵的約束文件，在很大程度上提高了驗證的效率。
　　本文進行的研究分析，主要包括以下幾方面：
　　第一，對基于的設(shè)計——航空總線協(xié)議芯片進行結(jié)構(gòu)分析，特別是芯片的內(nèi)存實現(xiàn)架構(gòu)、控制寄存器配置方式和命令幀的特點。通過對該芯片的分析提取驗證時需要隨機化的關(guān)鍵信息。根據(jù)芯片的規(guī)格要求制定驗證策略，并設(shè)置需要測試的功能。
　　第二

3、，根據(jù)總線協(xié)議類芯片對工作模式的判斷較多的特點，分析代碼中的各種條件判斷語句，對各種條件的執(zhí)行結(jié)果的發(fā)生概率進行分析總結(jié)。在此基礎(chǔ)上研究芯片功能測試中設(shè)定的功能點在代碼中的邏輯深度與測試向量覆蓋到功能點多少之間的關(guān)系。根據(jù)研究結(jié)果，提出了一種功能點權(quán)重的設(shè)置方法和測試激勵適應度的計算方法。然后結(jié)合遺傳算法提出了一種新的功能覆蓋率驅(qū)動的隨機激勵生成方法。
　　第三，根據(jù)航空總線協(xié)議芯片的驗證策略搭建 VMM驗證平臺，并在該平臺上實現(xiàn)