1、散熱問(wèn)題是制約著微電子行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展的重要因素之一，以聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料為代表的熱界面材料，由于其本身良好的導(dǎo)熱性能，一定的柔韌性，可以有效的改善界面接觸，增大傳熱面積，從而提高散熱效率。在聚合物材料中，硅橡膠具備良好的彈性、電絕緣性、耐化學(xué)性，特別是耐高溫性以及易加工性，其在導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，因此以硅橡膠為聚合物基的導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究受到大量的關(guān)注。本文采用液體共混法，以雙組分加成型液體硅橡膠為基體樹(shù)脂，通過(guò)添加具有良好導(dǎo)熱

2、性能的球形氧化鋁，制備聚合物基熱界面材料。利用穩(wěn)態(tài)熱流法以及非穩(wěn)態(tài)熱流法、掃描電子顯微鏡（SEM），傅里葉紅外光譜（FTIR）、熱重分析（TGA）、X-射線(xiàn)衍射（XRD）和密度天平等對(duì)材料的導(dǎo)熱性能和導(dǎo)熱機(jī)理進(jìn)行研究。此外，通過(guò)對(duì)填充型的熱界面材料導(dǎo)熱機(jī)理的研究論證，提出新型―貫穿相‖的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈模型。
　　采用在基體樹(shù)脂中添加單一粒徑的球形氧化鋁制備導(dǎo)熱復(fù)合體系，利用穩(wěn)態(tài)熱流法表征樣品的導(dǎo)熱性能，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：材料的導(dǎo)熱性能隨粒子

3、的添加量增大而提高，單一球形粒子在樹(shù)脂中的分散堆積存在一個(gè)最大堆積密度，最大堆積密度為0.60左右。
　　通過(guò)對(duì)加工工藝的改善，可以有效的控制復(fù)合材料中的孔隙率，提高導(dǎo)熱性能。孔隙率由12％下降至4%左右，導(dǎo)熱率由1.65W/（m·K）提升至1.85W/（m·K）。
　　對(duì)粒子在材料中的堆積方式進(jìn)行研究，通過(guò)粒徑比（k）小于0.154的大小粒子進(jìn)行復(fù)配可以有效的提高粒子的堆積密度，從而提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱率。經(jīng)過(guò)雙組分復(fù)配之后