氣體在MOFs材料中的擴(kuò)散及對(duì)材料穩(wěn)定性影響的計(jì)算化學(xué)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、金屬-有機(jī)骨架材料(metal-organic frameworks,MOFs)是一種近十幾年來迅速發(fā)展起來的新型多孔材料。該類多孔材料具有很強(qiáng)的吸附能力、高度有序的孔道結(jié)構(gòu),并且與傳統(tǒng)多孔材料如沸石、碳納米管、活性炭等相比,更明顯的優(yōu)勢在于可以通過修飾有機(jī)配體對(duì)材料內(nèi)部孔道表面性質(zhì)等進(jìn)行調(diào)控,從而可以增強(qiáng)對(duì)某一特定吸附質(zhì)的吸附作用力。基于MOFs材料的該種特性,它在儲(chǔ)氣、分離、催化以及生物醫(yī)學(xué)等工業(yè)應(yīng)用方面具有很大的發(fā)展?jié)撃?。然而,?shí)

2、現(xiàn)MOFs材料在以上方面的工業(yè)應(yīng)用,離不開對(duì)客體分子在MOFs材料中微觀擴(kuò)散機(jī)理以及分離性能的研究。除此以外,還要對(duì)MOFs材料在所研究客體分子體系中的穩(wěn)定性有一個(gè)很好的了解?;诖耍疚闹饕隽艘韵氯齻€(gè)方面的研究:
   (1)在270 K條件下,利用分子動(dòng)力學(xué)模擬(MD)方法研究了C2H6分子在UiO-66(Zr)中自擴(kuò)散系數(shù)與客體分子濃度之間的關(guān)系,并探究了C2H6分子在該材料中的微觀擴(kuò)散機(jī)理。本文中的MD模擬分別采用了剛

3、性和柔性兩種UiO-66(Zr)骨架,將MD模擬值與實(shí)驗(yàn)值相對(duì)比,發(fā)現(xiàn)C2H6分子自擴(kuò)散系數(shù)總是隨著loading的增大先增大后減小,并且柔性時(shí)計(jì)算所得的自擴(kuò)散系數(shù)要比剛性時(shí)的計(jì)算結(jié)果,在變化趨勢和數(shù)值大小方面均與實(shí)驗(yàn)值更符合。因此,在研究客體分子在多孔材料中擴(kuò)散時(shí)采用柔性骨架比采用剛性骨架更具可靠性。通過對(duì)C2H6分子在UiO-66(Zr)中微觀擴(kuò)散機(jī)理的分析,發(fā)現(xiàn)C2H6分子在該種材料中的擴(kuò)散是一種三維的各向同性的擴(kuò)散類型,并且存在

4、著一種“四面體孔-八面體孔-四面體孔”之間順序跳躍的現(xiàn)象。
   (2)利用MD模擬方法,研究了250 K條件下CO2和N2兩種純組分在UiO-66(Zr)材料中的傳遞擴(kuò)散系數(shù),并通過對(duì)比發(fā)現(xiàn)兩者的傳遞擴(kuò)散系數(shù)相差約一個(gè)數(shù)量級(jí)。然后,計(jì)算了300 K條件下CO2/N2二元體系在UiO-66(Zr)材料中的吸附選擇性、擴(kuò)散選擇性以及膜選擇性。經(jīng)過計(jì)算發(fā)現(xiàn),該分離體系的膜選擇性可以達(dá)到4.003,與該混合組分在其他MOFs材料中相同

5、溫度條件下的理想滲透選擇性相比,有著較好的分離性能,從而在理論上驗(yàn)證了UiO-66(Zr)這種材料適合于分離CO2/N2混合體系。
   (3)通過量化計(jì)算的方法研究了酸性氣體H2S對(duì)Cu-BTC材料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的影響,并對(duì)其在該材料中的化學(xué)吸附機(jī)理進(jìn)行了分析。通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化,發(fā)現(xiàn)無論是否有水分子存在,總是會(huì)優(yōu)先發(fā)生H2S分子與Cu-BTC的兩個(gè)open metal site發(fā)生配位反應(yīng)。當(dāng)繼續(xù)增加H2S分子含量,則會(huì)導(dǎo)致材料骨架中

6、Cu-O鍵發(fā)生斷裂,Cu離子會(huì)與H2S解離產(chǎn)生的HS-離子通過Cu-S鍵結(jié)合,而氧負(fù)離子則與H2S解離產(chǎn)生的H+離子生成OH-離子,從而使得多孔材料最終發(fā)生坍塌現(xiàn)象。經(jīng)過對(duì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化過程的結(jié)合能分析,發(fā)現(xiàn)配位反應(yīng)的結(jié)合能要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于骨架解離反應(yīng)的結(jié)合能,從而說明H2S氣體在Cu-BTC中的吸附存在兩個(gè)情況,當(dāng)氣體分子量較少,不足以滿足所有open metal site的配位需求時(shí),此時(shí)的吸附不會(huì)導(dǎo)致材料結(jié)構(gòu)解離;當(dāng)氣體分子量足夠多時(shí),配位飽

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