TD-LTE系統(tǒng)下行信道估計(jì)的ASIC實(shí)現(xiàn)研究.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、在移動(dòng)通信系統(tǒng)中,信道估計(jì)的性能直接影響著整個(gè)通信系統(tǒng)的性能,特別是當(dāng)移動(dòng)通信系統(tǒng)演進(jìn)到LTE系統(tǒng)的時(shí)候,這種影響更是明顯。在TD-LTE系統(tǒng)中,信道估計(jì)作為其關(guān)鍵技術(shù)之一,相對(duì)比較復(fù)雜。因?yàn)樯婕暗酱罅康木€性和非線性的運(yùn)算,其軟件實(shí)現(xiàn)過程無法滿足系統(tǒng)要求,所以對(duì)信道估計(jì)的硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行研究,特別是ASIC實(shí)現(xiàn)進(jìn)行研究,顯得非常有意義。
   論文第一部分主要研究和分析了TD-LTE物理層協(xié)議。通過對(duì)幀結(jié)構(gòu)、物理資源塊、資源元組等物

2、理層基本概念、下行參考信號(hào)的產(chǎn)生、映射、多徑信道模型以及下行鏈路流程內(nèi)容的介紹,為接下來的算法分析奠定基礎(chǔ)。
   論文第二部分詳細(xì)研究了多種信號(hào)估計(jì)算法,包括最小平方估計(jì)算法、線性插值算法、線性最小均方誤差算法等,然后基于這些算法仿真性能對(duì)比,結(jié)合復(fù)雜度分析設(shè)計(jì)出硬件實(shí)現(xiàn)的算法流程。
   論文第三部分是全文的核心部分。根據(jù)所確定的信道估計(jì)流程,結(jié)合高速率、小面積、低功耗、可擴(kuò)展性等要求,設(shè)計(jì)出一種適用于TD-LTE系

3、統(tǒng)的信號(hào)估計(jì)ASIC實(shí)現(xiàn)方案。該方案以一個(gè)OFDM符號(hào)為單位進(jìn)行估算,工作時(shí),通過多次調(diào)用估算單元的方式對(duì)所有數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算,在實(shí)現(xiàn)過程中采用了流水、低功耗等當(dāng)前較為流行的ASIC設(shè)計(jì)方法,使得估計(jì)模塊估算效率成倍提升而不至于功耗太高。
   論文第四部分采用Verilog HDL硬件設(shè)計(jì)語言對(duì)第三部分的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行代碼實(shí)現(xiàn),在通過功能驗(yàn)證后,最后采用三星45nm CMOS工藝庫進(jìn)行邏輯綜合,得到一個(gè)面積為1183099.7241

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