1、當前 EMC設計多采用“設計-整改-再設計”不斷循環(huán)的過程。在時間決定產品命運的研發(fā)期，因為 EMC問題，就會失去占有市場的先機?；陔姶艑W理論，借助計算機工具，打破原有的設計流程，在產品設計之初引入電磁兼容仿真設計，利用仿真分析結果作為設計參考，對實際產品設計進行精確指導，可縮短產品開發(fā)周期和控制開發(fā)成本，這是電磁兼容界的革命。
　　本論文以產品電磁兼容設計當中的結構設計為切入點，主要從器件和系統(tǒng)兩個層次研究了產品結構的電磁特性

2、。
　　芯片散熱器（Heat Sink）電磁設計的仿真研究，首先根據(jù)芯片散熱器的特點設計出四種不同的電磁設計方案：有無接地和有無吸波材料。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的輻射功率結果，通過對四種方案仿真結果的對比得出接地并增加吸波材料的設計方案為最優(yōu)方案。
　　光纖連接器（SFP Cage）電磁設計的仿真研究，首先根據(jù)光纖連接器的特點設計出四種不同的電磁設計方案：連接器材質厚度的變化、連接器有無通風孔、連接器有無接

3、地引腳。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的輻射功率結果，通過對四種方案仿真結果的對比得出增加接地引腳的設計方案為最優(yōu)方案。
　　板卡（Line Card）電磁設計的仿真研究，首先根據(jù)板卡的特點設計出四種不同的電磁設計方案：面板的折彎、面板和機框的折彎、增加屏蔽簧片。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的屏蔽效率結果，通過對四種方案仿真結果的對比得出面板和機箱同時折彎并增加屏蔽簧片的設計方案為最優(yōu)方案。
　　通風孔

4、（Vent Hole）電磁設計的仿真研究，首先根據(jù)通風孔的特點設計出四種不同的電磁設計方案：圓孔方形和蜂窩排列、方孔方形排列、六角蜂窩排列。再利用電磁軟件建立模型并仿真計算每種方案的屏蔽效率結果，通過對四種方案仿真結果的對比得出六角蜂窩排列的設計方案為最優(yōu)方案。
　　最后，對基于EMC設計的產品器件進行了EMC測試，測試結果表明，在測試頻率范圍1-18GHz之內，測試數(shù)據(jù)和仿真數(shù)據(jù)有相當高的一致性，這些最優(yōu)的結構件對實際工程設計也