1、隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，無線射頻識別（RFID：Radio Frequency Identification）系統(tǒng)在我們生活中的運用也越來越廣泛，其中RFID標簽天線的地位舉足輕重。目前高度集成化的標簽芯片尺寸為毫米級，而標簽天線尺寸相對而言仍然很大，天線尺寸決定整個標簽尺寸。從標簽天線讀寫距離來看，UHF頻段的標簽天線能夠達到1~10m的距離而成為現(xiàn)階段研究的頻段熱點；從應(yīng)用領(lǐng)域范圍來看，對標簽天線的尺寸要求越來越小，而且為了適應(yīng)

2、全球的應(yīng)用，標簽天線的頻帶要求越來越寬；從應(yīng)用環(huán)境來看，標簽天線所使用的環(huán)境也因為它的廣泛用途而越來越復(fù)雜，比如，金屬表面，各種液體環(huán)境等。所以現(xiàn)階段標簽天線研究的熱點和難點可以歸結(jié)為：1、標簽小型化研究，2、標簽寬頻帶研究，3、標簽抗金屬特性研究等。
　　針對以上熱點和難點，本文從最簡單的偶極子天線，到彎折結(jié)構(gòu)偶極子，到分形結(jié)構(gòu)做了詳細介紹，并分析了標簽天線小型化、擴展頻帶和抗金屬的各種方法。通過這些方法，本文設(shè)計了多個標簽天線

3、，并研究了天線各變量對天線性能的影響。主要研究內(nèi)容如下：
　　（1）研究彎折結(jié)構(gòu)對天線性能的影響，以及彎折結(jié)構(gòu)對尺寸縮減的原理；研究不同彎折度對天線帶寬、增益、及輸入阻抗的影響，并分析彎折結(jié)構(gòu)對尺寸縮減的有效程度；研究Hilbert分型結(jié)構(gòu)不同階次對天線頻帶和尺寸縮減的影響。
　　（2）研究不同的匹配結(jié)構(gòu)對天線阻抗的調(diào)節(jié)。通過研究矩形感性饋電框和T形枝節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)各種參數(shù)對天線阻抗的影響，選擇合適的天線匹配結(jié)構(gòu)進行天線設(shè)計。本

4、文就利用T形枝節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)作為匹配結(jié)構(gòu)設(shè)計了兩個寬帶小型化標簽天線。在改進的小型化天線中，二階Hilbert分型結(jié)構(gòu)中嵌入彎折結(jié)構(gòu)，進一步縮小的標簽尺寸，改進后的結(jié)構(gòu)為前人未引用過的結(jié)構(gòu)。
　?。?）研究并分析不同方式的抗金屬標簽方法。簡單介紹了AMC結(jié)構(gòu)和EBG結(jié)構(gòu)的抗金屬方法，用傳輸線模型方式對微帶天線做了詳細分析和介紹。采用微帶結(jié)構(gòu)，本文設(shè)計并通過傳輸線理論分析了短路短截線饋電的抗金屬微帶標簽天線和開路短截線饋電的抗金屬標簽天