1、本文是以UHF頻段RFID系統(tǒng)為應(yīng)用背景，研究了在實(shí)際的標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)中遇到的兩個(gè)問(wèn)題：標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片阻抗匹配；標(biāo)簽天線小型化。 基于上面兩個(gè)問(wèn)題，本文的主要工作體現(xiàn)在： (1)簡(jiǎn)單介紹了RFID技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，說(shuō)明了RFID系統(tǒng)的工作原理和分類(lèi)，對(duì)系統(tǒng)中常用的微帶天線進(jìn)行分析和討論，并給出了微帶天線的工程設(shè)計(jì)方法。 (2)詳細(xì)分析了RFID標(biāo)簽的等效模型，給出了標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片的匹配原則并說(shuō)明在許多實(shí)際應(yīng)用

2、中，它們之間需達(dá)到共軛匹配以實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸。通過(guò)仿真分析提出了兩種實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片阻抗匹配的有效方法：改變天線饋線結(jié)構(gòu)；添加微帶線匹配網(wǎng)絡(luò)。對(duì)于前一種方法，分別從仿真結(jié)果和理論分析給出了其能實(shí)現(xiàn)的阻抗匹配范圍。對(duì)與后者，則借助史密斯圓圖和微帶線匹配網(wǎng)路理論，設(shè)計(jì)仿真出能與RFID標(biāo)簽芯片ATA5590良好匹配的正方形貼片天線，這種方法更具有普遍性。 (3)通過(guò)對(duì)Minkowski分形貼片天線的仿真和進(jìn)一步分析可知，對(duì)正方