1、SPC作為質(zhì)量控制的關鍵技術在企業(yè)生產(chǎn)過程中具有十分重要的作用。隨著經(jīng)濟全球化的發(fā)展和市場競爭的加劇，企業(yè)間的競爭日益激烈，產(chǎn)品的質(zhì)量受到了人們前所未有的重視。近年來，市場需求逐漸多樣化，多品種小批量的生產(chǎn)方式正在成為社會的主流生產(chǎn)方式。多品種小批量生產(chǎn)環(huán)境下實施SPC存在著數(shù)據(jù)量不足的問題。因此，研究在多品種小批量生產(chǎn)環(huán)境下，如何建立符合要求的SPC控制圖是十分必要的。本文主要研究內(nèi)容與結論如下:
　　(1)運用聚類分析方法，對

2、質(zhì)量特性數(shù)據(jù)進行分類，從而更好地建立金球推力的質(zhì)量控制圖。
　　在某半導體封裝過程中，由于涉及多個品種且批量較小，如何對金絲球焊工位金球推力這一特性進行質(zhì)量控制，是生產(chǎn)全過程質(zhì)量控制的重點和難點問題。本研究運用系統(tǒng)聚類和K均值聚類兩種聚類方法對27種產(chǎn)品進行分析和分類，有效地解決了數(shù)據(jù)量不足的問題。最后，基于上述兩種聚類方法，為該類產(chǎn)品的金球推力設計了(X)-S控制圖。通過控制圖，證明了聚類分析方法是有效的。
　　(2)運用

3、單因子方差分析方法，對質(zhì)量特性數(shù)據(jù)進行分類，從而更好地建立金球推力的質(zhì)量控制圖。
　　在某半導體封裝時金絲球焊加工過程中，對金球推力進行質(zhì)量控制。本研究運用單因子方差分析方法，對27種產(chǎn)品收集的數(shù)據(jù)進行F檢驗與T檢驗，對產(chǎn)品進行分析和分類，有效地解決了數(shù)據(jù)量不足的問題。最后，基于這兩種檢驗方法，設計了X-S控制圖。通過控制圖，證明了單因子方差分析方法是有效的。
　　(3)運用主成分分析方法，對多工位鍛造過程中零件缺失問題進行

4、研究，通過控制圖的設計證明了分類器設計的有效性。
　　在小批量零件的鍛造過程中，零件缺失是質(zhì)量控制的重要問題。由于零件缺失時機器工況比較復雜，有必要設計一種控制圖對這些工況進行分類。本研究主要過程如下:利用時域與頻域相結合的方法對采集的數(shù)據(jù)進行分段;利用主成分分析方法對數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換，降低處理數(shù)據(jù)的維度;研究轉(zhuǎn)換后數(shù)據(jù)的特征，確定分類的規(guī)則;根據(jù)最小分類誤差原則，對分類器進行設計;利用求得的分類誤差概率對分類器的性能進行評估;最后，