1、本文采用熔煉鑄造、時(shí)效熱處理結(jié)合冷拉拔的方式制備了Cu-Cr合金。通過(guò)TEM觀察，重點(diǎn)研究了冷變形過(guò)程中合金顯微組織尤其是Cu/Cr相界面結(jié)構(gòu)的演變，分析了Cu/Cr相界面對(duì)合金力學(xué)性能、電學(xué)性能的影響;研究了時(shí)效熱處理過(guò)程中影響合金電導(dǎo)率變化的因素;同時(shí)分析了時(shí)效和冷變形過(guò)程中合金的強(qiáng)化機(jī)理。
　　Cu-3％Cr合金在冷拉拔過(guò)程中，隨著變形量的增大，大部分初生的Cr顆粒逐漸變形為直徑10nm以下的Cr纖維。Cu晶粒也逐漸拉長(zhǎng)演變

2、為直徑約100nm的纖維結(jié)構(gòu)。晶粒內(nèi)部位錯(cuò)密度隨著變形量增大而快速增加，當(dāng)變形量η＞4時(shí)，位錯(cuò)密度有所下降，局部出現(xiàn)動(dòng)態(tài)回復(fù)和再結(jié)晶現(xiàn)象。
　　Cr相與Cu相在變形前不具有特殊取向關(guān)系，隨著變形量的增加，兩相界面逐漸產(chǎn)生K-S取向關(guān)系，且Cu/Cr界面由非共格逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榘牍哺裆踔凉哺?。同時(shí)，變形后相界面出現(xiàn)界面元素互溶區(qū)并逐漸寬化至約4nm。
　　Cu-3％Cr合金強(qiáng)度隨著變形量增大而升高，當(dāng)η＞4.5后，合金強(qiáng)度趨于恒定。

3、Cr纖維的數(shù)量、直徑和間距對(duì)合金強(qiáng)度有重要影響。大變形階段Cu/Cr相界面由非共格轉(zhuǎn)變?yōu)楣哺瘢诲e(cuò)滑移阻力降低，合金強(qiáng)度不再增加。
　　Cu-3％Cr合金電阻率隨著變形量增大而增大，在η=4.5時(shí)出現(xiàn)一個(gè)平臺(tái)。纖維界面密度的持續(xù)增加及界面元素的互溶是合金電阻率上升的主要因素。平臺(tái)產(chǎn)生是由于Cu/Cr界面的共格化使界面的電子散射減弱。
　　在時(shí)效過(guò)程中，Cu-3％Cr合金的電導(dǎo)率的變化可以用Avrami相變經(jīng)驗(yàn)方程描述，時(shí)效過(guò)

4、程中合金的電阻率主要受Cr析出的動(dòng)力學(xué)速度控制。合金電阻率變化與Matthiessen定則有良好的匹配關(guān)系，固溶原子對(duì)電子的散射是形成電阻的主要原因。
　　時(shí)效處理后，Cu-0.5％Cr合金中產(chǎn)生彌散的析出相，其強(qiáng)化機(jī)制為彌散粒子共格強(qiáng)化。隨著變形量增加，Cu晶粒逐漸演變?yōu)槔w維，晶粒內(nèi)的位錯(cuò)密度迅速增加。當(dāng)變形量較大時(shí)(η＞3)，位錯(cuò)胞壁逐漸演變成小角晶界。冷變形過(guò)程中位錯(cuò)強(qiáng)化和細(xì)晶強(qiáng)化對(duì)合金強(qiáng)度有重要影響。Cu-0.5％Cr合金