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![基于MSM7227處理器的智能手機基帶電路的研究與開發(fā).pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/18/26a83194-3fbc-4989-abd3-f62955784004/26a83194-3fbc-4989-abd3-f629557840041.gif)
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文檔簡介
1、隨著3G移動通信網絡和電子商務的快速發(fā)展,支持數(shù)據、圖像、語音功能的智能手機將成為手機市場的主力產品。智能手機與普通手機的最大區(qū)別在于擁有一個獨立的操作系統(tǒng),用戶可以根據自己的需求安裝第三方應用軟件,擴展手機功能。但是傳統(tǒng)手機解決方案的硬件性能較低,無法支持大量豐富的多媒體功能,因此本文基于高通MSM7227芯片對智能手機硬件特別是基帶模塊進行研究與開發(fā),既具有技術價值又具有廣闊的應用前景。
論文首先對智能手機處理器和操作
2、系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢進行研究,比較了目前主流的幾個硬件和軟件平臺方案,闡明了高通MSM7系列處理器具有的性能優(yōu)勢。其次介紹了智能手機的硬件整體結構,簡要分析了基帶和射頻模塊中各部分的功能。
論文第三章闡述了基帶模塊的整體設計方案,提出了單芯片“基帶處理器+應用處理器”的處理器架構,以解決傳統(tǒng)手機單處理器處理能力不足以及雙處理器成本高的問題。然后基于MSM7227處理器和PM7540電源管理芯片,對基帶各個功能模塊(包括LC
3、D、Camera、收音機FM、SIM卡、T-Flash卡、近距離傳感器、重力傳感器、電子基于MSM7227處理器的智能手機基帶電路的研究與開發(fā)羅盤)的工作原理和硬件設計方案進行詳細說明,并給出一些模塊的電路設計圖。
電源管理和音頻作為智能手機基帶電路中的核心模塊,是本論文的設計重點。第四章主要對電源模塊進行詳細的分析與設計,提出電源管理芯片(PMIc)與獨立電源模塊相結合的電源管理方案,解決了PMIC的固定電壓值無法完全滿
4、足應用功能的電源要求問題,并且通過使用合適的獨立電源以及合理的軟件設置達到降低功耗的目的。第五章主要對音頻模塊進行設計與調試,分析音頻硬件設施(電聲元器件和音腔)的原理及特性,設計音頻各部分(聽筒、揚聲器、麥克、耳機)的電路,然后針對音頻指標給出調試方法,還提出了一種回聲抑制方案,討論在硬件已經定板的情況下,如何通過對DSP進行設置來改善通話中的音質。
最后對本文設計的手機基帶部分進行了幾項主要的硬件測試并給出測試數(shù)據及曲
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