濺射和退火工藝參數(shù)對多晶硅薄膜結(jié)構(gòu)和性能的影響.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、硅以其成熟的生產(chǎn)工藝、較高的光電轉(zhuǎn)換效率和無毒無害等優(yōu)勢成為了光伏產(chǎn)業(yè)的主要原材料。目前生產(chǎn)的硅太陽能電池成本較高。為了降低成本,研究高性能的硅薄膜太陽能電池具有重要意義。同時,薄膜的制備技術(shù)有很多種,磁控濺射法沉積薄膜速率快、成本低、設(shè)備簡單。如果能用磁控濺射法制備硅薄膜太陽能電池,這將能降低太陽能電池的成本。因此,本論文利用磁控濺射技術(shù)在p型單晶硅襯底上制備n型硅薄膜,再進行退火處理使薄膜晶化,形成單晶硅/多晶硅p-n結(jié)。分別對薄膜

2、的結(jié)構(gòu)、形貌以及p-n結(jié)的性能等進行表征。主要研究內(nèi)容如下:
  濺射工藝參數(shù)對n型Si薄膜的結(jié)構(gòu)和成分的影響:以重摻硼的p型單晶Si為襯底,重摻磷的n型單晶硅為靶材,利用磁控濺射方法在不同濺射工藝參數(shù)下獲得了n型Si薄膜。所制備的Si膜層均為非晶結(jié)構(gòu),其中,襯底加熱有利于薄膜的晶化。Si薄膜的表面粗糙度和沉積速率均受濺射功率和濺射氣壓的影響。此外,濺射功率和濺射氣壓也影響n型Si薄膜中P的摻雜。
  退火工藝參數(shù)對n型多晶

3、硅薄膜的結(jié)構(gòu)和性能的影響:將在 p型單晶硅襯底上制備的n型硅薄膜在氬氣的保護下采用不同的溫度進行退火處理。退火溫度越高,薄膜的晶化程度越好,1000℃退火處理的薄膜晶粒度在10nm左右。高溫退火后,n型Si薄膜中的雜質(zhì)P能很好的進入晶格中。另外,退火溫度對薄膜表面形貌和薄膜的光學(xué)性能也有一定的影響。
  單晶硅/多晶硅p-n結(jié)的制備和性能研究:分別在p型硅和n型硅薄膜上鍍上Al電極,對Si/Al歐姆接觸進行研究,發(fā)現(xiàn)Si和Al之間

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