1、聚芳醚腈作為一類新型的高性能熱塑性特種高分子材料，由于其具有芳鏈節(jié)的線性芳香族使其表現(xiàn)出高的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的力學性能、熱氧穩(wěn)定性及抗輻射性能，使其成為一類結(jié)構(gòu)材料、電子材料和電子元件應用于航天航空、電子、通信等成為可能。近年來，高介電常數(shù)的聚合物基復合材料在電子工業(yè)領域中越來越受到關注。進而將低成本合成技術和加工流動性能好的聚芳醚腈作為復合材料基體樹脂的研究就孕育而生。因此本文將采用最普遍的方式即介電填料填充聚合物來制備高介電常數(shù)的高分

2、子復合材料。
　　本論文的主要研究內(nèi)容與結(jié)果如下：
　　1．通過高溫熱處理制備了高電導率 CuPc聚合物。并對 CuPc聚合物進行了FTIR、SEM及電導率表征測試，在700 oC時，特征吸收峰變成了一個大的饅頭峰，此時樣品發(fā)生脫氫產(chǎn)生大量自由電子而保持了酞菁結(jié)構(gòu)，因此電導率有很大提高，并且長徑比很小。
　　2．將制備得到的不同熱處理溫度的CuPc聚合物填充到PEN樹脂。制備的CuPc聚合物/PEN復合材料，通過形貌、

3、熱學、力學、介電性能研究發(fā)現(xiàn)不同熱處理CuPc聚合物在PEN樹脂基體中有很好的分散，此外，復合材料具有很好的熱穩(wěn)定性能和力學性能，介電性能也有較大提升。隨后在不同熱處理溫度CuPc聚合物填充PEN樹脂的基礎上，進一步研究了具有高電導率的700 oC/8h CuPc聚合物不同含量填充到PEN樹脂，對其的性能影響。對復合材料進行形貌、熱學、力學及介電性能的研究，在CuPc聚合物的含量為20 wt％時，復合材料的介電常數(shù)達到了8.4，是純PE

4、N樹脂介電常數(shù)3.9的2.1倍。
　　3．在上一步基礎上，將具有高強度、長徑比大、質(zhì)輕的酸化后的碳納米管引入到 CuPc/PEN復合材料體系中，通過溶液共混法制備了 CuPc/MWCNTs/PEN復合材料。對復合材料進行了形貌、熱學、力學及介電性能研究，發(fā)現(xiàn)酸化碳納米管的加入，CuPc/MWCNTs/PEN復合材料在CuPc聚合物含量為10 wt%時，仍然具有最好的力學性能。此外，在CuPc聚合物的含量為20 wt%時，復合材料的