1、倒裝芯片封裝技術是一種新型封裝技術，在封裝領域得到了廣泛應用。隨著倒裝芯片的小型化，以及新要求的提出，封裝失效情況越發(fā)嚴重?，F(xiàn)有的倒裝芯片檢測方法均存在不足之處，難以滿足生產需要。發(fā)展或改進倒裝芯片缺陷檢測方法具有十分重要的意義。
　　 本文主要針對非接觸式倒裝芯片缺陷檢測方法開展研究工作，具體分為兩個部分。第一部分是從紅外檢測技術方法入手，將主動紅外檢測方法應用于倒裝芯片缺陷檢測中。第二部分是從倒裝芯片超聲掃描檢測方法入手，通

2、過圖像識別技術對倒裝芯片超聲圖像進行自動識別。具體工作如下。研究了主動紅外無損檢測方法的原理及其特點。結合倒裝芯片的特性，將主動紅外檢測方法應用于倒裝芯片缺陷檢測中。設計并搭建了基于主動紅外倒裝芯片檢測系統(tǒng)。該方法是通過非接觸方法對倒裝芯片施加熱激勵，并結合紅外測溫設備檢測芯片溫度分布情況從而對芯片內部缺陷進行診斷與識別。使用有限元分析方法對該方法檢測過程進行建模仿真，并結合實驗研究，證明了該缺陷檢測方法的可行性。研究了基于神經(jīng)網(wǎng)絡的倒

3、裝芯片超聲圖像識別技術。首先，采用掃描超聲顯微鏡對倒裝芯片進行檢測，獲得倒裝芯片超聲圖像。其次，采用相關系數(shù)法將原始檢測圖像分割成若干焊球檢測圖像。再次，根據(jù)倒裝芯片超聲檢測圖像特點，提取焊球缺陷特征參數(shù)。最后，將特征參數(shù)輸入到神經(jīng)網(wǎng)絡識別器中進行圖像識別。實驗結果表明該方法識別率高，可行性強。本文分別根據(jù)主動紅外和超聲兩種非接觸方法，提供了可靠的倒裝芯片缺陷檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)能較好地檢測出倒裝焊點缺陷，可應用于倒裝焊芯片的缺陷檢測與診斷研