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文檔簡介
1、以GaN和SiC材料為代表的第三代半導(dǎo)體材料,具有帶隙寬(>2.3eV)、導(dǎo)熱性好和電子漂移飽和速度高等優(yōu)點,能用于制作耐高溫、抗輻射、高頻、大功率的基器件;由于第三代半導(dǎo)體材料帶隙寬,因此還可以用來制作藍紫光器件。HVPE生長速率高??捎糜贕aN厚膜的生長,從而制備GaN同質(zhì)襯底,從而大大提高GaN基光電器件的性能。本文重點是通過用FLUENT仿真,得到一個優(yōu)化的腔體結(jié)構(gòu)。
本次實驗的模擬采用的FLUENT軟件是一款用于計算
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