1、在電子產(chǎn)品無(wú)鉛封裝的推廣應(yīng)用過(guò)程中，由于無(wú)鉛釬料的熔化溫度比含鉛釬料高，且在熔化以后其液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕能力低，所形成的焊點(diǎn)可靠性差等缺點(diǎn)，使得適用于含鉛釬料的釬劑難以用來(lái)與無(wú)鉛釬料匹配適用。另外，在電子封裝微互連焊點(diǎn)的釬焊界面，由于無(wú)鉛釬料中金屬錫的含量很高，使得金屬間化合物（IMC）的形成、生長(zhǎng)和演變加快，對(duì)焊點(diǎn)服役的可靠性會(huì)產(chǎn)生非常不利的影響。同時(shí)，由于目前電子封裝微互連焊點(diǎn)的幾何尺寸越來(lái)越小，使得本征脆硬相IMC在微焊點(diǎn)中所占

2、的比例越來(lái)越大，以致IMC對(duì)微焊點(diǎn)乃至電子產(chǎn)品可靠性的影響起著非常關(guān)鍵的作用。因此，研究一種與無(wú)鉛釬料匹配使用的釬劑，并考察釬焊界面金屬間化合物IMC的形成、生長(zhǎng)和演變是一項(xiàng)重要的課題。
　　 我們近期研究了一種與亞共晶Sn-0.65Cu 釬料匹配使用的釬劑，其助焊性能良好，但其焊后殘留物較多，腐蝕性較大。為了解決這些問(wèn)題，本文進(jìn)行了亞共晶Sn-0.65Cu釬料用釬劑的優(yōu)化研究，同時(shí)考察了釬焊時(shí)間、釬焊溫度、熱時(shí)效時(shí)間以及采用不

3、同釬劑對(duì)界面IMC 厚度的影響，并就相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了深入分析與探討。
　　 本研究得到的主要結(jié)論如下：
　　 （1）為了降低焊后殘留在基板上的殘留物和腐蝕性，減少了釬劑中氫化松香以及活性劑的含量，并通過(guò)選取及添加適量的表面活性劑來(lái)增強(qiáng)潤(rùn)濕性能，增大水萃取液電阻率。
　　 （2）以焊后殘留物、擴(kuò)展率、水萃取液電阻率以及腐蝕性為指標(biāo)，進(jìn)行了相關(guān)實(shí)驗(yàn)，通過(guò)深入分析研究得到了較好的釬劑配方：氫化松香10％，戊二酸5％，月硅

4、酸0.7％，丁二酸0.7％，壬基酚聚氧乙烯醚0.5％或二溴丁烯二醇2％，余量為異丙醇。
　　 （3）該釬劑與亞共晶Sn-0.65Cu 釬料匹配使用時(shí)，釬焊溫度、釬焊時(shí)間和熱時(shí)效時(shí)間以及釬劑的活性對(duì)界面IMC的生長(zhǎng)均有重要影響，其影響規(guī)律如下：
　　 提高釬焊溫度會(huì)加速I(mǎi)MC的生長(zhǎng)，使得界面IMC 長(zhǎng)大變厚；隨釬焊時(shí)間的延長(zhǎng)，界面IMC的厚度增加，其IMC的厚度與釬焊時(shí)間的0.4次冪成正比關(guān)系；界面IMC的厚度隨著熱時(shí)效時(shí)