1、隨著太陽能電池和大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，尤其是集成電路的制作過程中大直徑和超大直徑的單晶硅片的廣泛應用，對多線切割技術的要求越來越高。切片的質量直接影響后續(xù)加工的效率和硅片的成品率，因此尋求新型輔助加工技術運用到多線切割技術中，以期得到更好的切片質量具有重要的現實意義。
　　本課題是針對現有多線鋸加工中的斷絲問題與硅片加工效率和質量問題，深入研究超聲波加工原理及其在多線鋸中的運用效果，提出將超聲振動作用于工作臺的創(chuàng)新性設計。結合

2、多線切割和超聲波的加工原理，將超聲振動作用在工作臺的垂直方向，研究垂直方向的振動對多線鋸加工中帶漿作用和硅片加工效率的影響。
　　本文通過理論推導、ANSYS仿真、設備研制和實驗分析等手段，對超聲輔助多線切割技術進行了研究，本文的主要工作和成果如下:
　　(1)將超聲振動理論運用于多線切割中，通過簡化模型推導出體積去除公式。比較有無超聲振動作用下的體積去除率，從理論上證明超聲振動作用下的體積去除率高于無超聲振動作用下的體積去

3、除率。
　　(2)對超聲波作用下切割線的建模分析，研究切割線的共振頻率以及瞬態(tài)動力學狀態(tài)，為超聲振動運用于多線切割技術提供理論基礎。
　　(3)基于理論分析，研制超聲振動臺和多線切割模擬裝置。
　　(4)進行超聲振動臺的時域振動狀態(tài)測試并研究了各加工因素（超聲輸出功率、走線速度和進給速度）對工件振動狀態(tài)的影響。
　　(5)通過高速攝像機對超聲振動作用下的切割線振型分析，研究各加工因素（超聲輸出功率、走線速度）對切