1、隨著大規(guī)模集成電路和太陽能電池產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，硅片需求趨于大直徑化，對(duì)表面質(zhì)量的要求也越來越高，其加工難度也隨之提升，硅片切割是決定硅片生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。多線鋸是目前硅片切割的主流設(shè)備，但由于加工工藝的復(fù)雜性，加工的硅片容易出現(xiàn)翹曲、崩邊等現(xiàn)象，切割質(zhì)量及切割效率也有待進(jìn)一步提升。因此，需要尋求新型振動(dòng)輔助技術(shù)應(yīng)用于多線鋸切割，進(jìn)一步提高切割效率，改善表面質(zhì)量。
　　振動(dòng)作用應(yīng)用于游離磨料多線切割，可以改變磨料的運(yùn)動(dòng)軌跡，優(yōu)化切

2、削路徑，并且使磨料產(chǎn)生集聚效應(yīng)，單位時(shí)間內(nèi)參與有效切割的磨料數(shù)增多，能有效提升多線鋸切割效率和切片表面質(zhì)量。高頻振動(dòng)應(yīng)用于多線鋸加工，已經(jīng)有一定的研究成果，中低頻振動(dòng)的應(yīng)用尚在探索中，本課題在此背景下，開發(fā)出應(yīng)用于中、低頻振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的液壓振動(dòng)臺(tái)及偏心振動(dòng)臺(tái)，并將其運(yùn)用到切割實(shí)驗(yàn)中。
　　本文的主要工作和成果如下:
　　(1)探究了游離磨料線鋸材料移除理論，在已有研究基礎(chǔ)上，采用滾動(dòng)-壓痕加工模型，對(duì)單顆磨粒進(jìn)行受力分析，建立振

3、動(dòng)作用下，單顆磨粒體去除工件體積的數(shù)學(xué)模型。通過MATLAB仿真分析，得到0～80000Hz頻率范圍對(duì)應(yīng)的加工效率增長率圖像。
　　(2)根據(jù)多線鋸振動(dòng)輔助的實(shí)驗(yàn)要求，開發(fā)了液壓振動(dòng)臺(tái)和偏心振動(dòng)臺(tái)。利用ANSYS軟件分別對(duì)液壓振動(dòng)缸及偏心振動(dòng)臺(tái)，進(jìn)行模態(tài)和諧響應(yīng)分析，初步驗(yàn)證了振動(dòng)臺(tái)設(shè)計(jì)的合理性。
　　(3)通過激光位移傳感器實(shí)驗(yàn)，得到液壓振動(dòng)臺(tái)及偏心振動(dòng)臺(tái)的位移波形圖，檢驗(yàn)振動(dòng)臺(tái)的性能。運(yùn)用高速攝像機(jī)拍攝切割過程的帶漿寬度