1、激烈的市場競爭要求一個產品從設計到投放市場的時間越短越好,很多產品的研發(fā)時間有80％是花費在為解決高速印刷電路板(Ptinted Circuit Board,PCB)設計中存在的信號完整性(Signal integrity,SI)問題上,這也是信號完整性問題越來越受到關注的主要原因。在PCB設計時,通過使用準確的信號完整性模型和正確的仿真分析方法,能讓錯誤在實際投產之前體現出來,以便工程師及時糾正,提高一次成功的幾率,從而可以縮短產品開

2、發(fā)周期,降低開發(fā)成本。
　　 SI問題作為高速系統設計的重要內容已經成為當今電子設計者無法回避的問題。只有運用正確的設計規(guī)則、先進的技術和精確的仿真分析工具,才能在設計階段找出問題,從而高效率、高質量地完成系統設計。因此,研究信號完整性的理論及借助EDA仿真工具的高速PCB設計方法具有十分重要的理論及實踐意義。
　　 本文嘗試以現有理論基礎作為指導,分析討論和正確理解相關理論及概念,進行實際PCB設計。利用Ansoft仿

3、真工具進行理論建模,完成一塊復雜的高速PCB板的仿真,緊扣目前主流的PCB設計流程。結合理論分析、仿真工具和實際PCB設計,提供一套比較完整且比較精確的實際仿真過程,幫助繪制能夠滿足性能要求的PCB。
　　 本文主要闡述的內容有以下幾個方面:
　　 1)正確理解相關基礎知識和經驗準則,通過前仿真的分析和理解,得到設計所需的約束規(guī)則。
　　 2)分析研究高速信號的完整性,以Altrea Stratix IV-GX