1、近幾年來,由于倒裝芯片(FC)技術在各類先進封裝中的廣泛應用,其可靠性問題受到越來越多的關注。針對倒裝芯片技術中存在的凸點和基板之間存在熱不匹配現(xiàn)象,業(yè)界普遍采用底部填充工藝解決此類問題。但由于底部填充工藝與當前 SMT工藝不兼容,存在諸多缺陷。柔性封裝技術可緩解封裝體各層之間的應力失配問題,滿足可靠性要求,因此成為當前研究的熱點。
　　本論文采用有限元仿真方法對埋置空氣隙柔性封裝進行板級組件跌落可靠性分析;運用統(tǒng)計分析知識對柔性

2、封裝進行結構參數(shù)優(yōu)化;并對柔性封裝進行動態(tài)四點彎曲試驗仿真分析,探討動態(tài)四點彎曲試驗代替跌落試驗的可行性,進而對柔性封裝在動態(tài)四點彎曲試驗中的可靠性進行研究。
　　首先,簡單介紹了板級組件跌落試驗方法和動態(tài)四點彎曲試驗方法;總結了板級組件由于跌落引發(fā)一系列可靠性問題,并深層次的闡述了其失效模式和失效機理。
　　其次,基于當前的柔性封裝,探討應用于WLCSP技術的埋置空氣隙柔性封裝的設計方法,提出了一種埋置空氣隙柔性封裝的原型

3、結構?；?JESD22-B111標準,采用柔性封裝,以WLCSP DRAM芯片為研究對象,運用有限元仿真技術,對柔性封裝板級組件的跌落可靠性進行了分析。研究結果表明:在跌落沖擊過程中,焊點陣列中距離封裝體中心最遠位置(DNP)的焊點是整個封裝體中最容易失效的焊點,最大剝離應力出現(xiàn)在焊點靠近 PCB一側的頂部;在跌落沖擊過程中所產(chǎn)生的應力主要集中在柔性封裝中的銅互連線上,不同于傳統(tǒng)封裝結構中應力主要集中于焊點上。
　　再次,應用正

4、交試驗設計探討了不同互連結構參數(shù)組合對銅互連結構應力的影響,對柔性封裝參數(shù)進行了優(yōu)化,確定了各結構參數(shù)的最佳水平組合和影響因素的主次順序。研究結果表明:銅互連結構中各因素對銅互連線等效應力的影響程度依次為:銅互連線厚度>銅互連線形狀>銅互連線寬度>空氣隙高度。通過對試驗結果進行回歸分析,并使用MATLAB軟件對回歸方程進行優(yōu)化可知,最優(yōu)結構參數(shù)組合是:銅互連線形狀為直線型,銅互連厚度為0.01mm,銅互連線寬度為0.0198mm,空氣隙

5、高度為0.01mm。
　　最后,運用有限元仿真軟件對柔性封裝動態(tài)四點彎曲試驗進行了仿真分析,探討了動態(tài)四點彎曲試驗代替跌落試驗的可行性,進而對柔性封裝在動態(tài)四點彎曲試驗中的可靠性進行了研究。結果表明:通過分析動態(tài)四點彎曲試驗中 PCB板的動態(tài)響應情況和焊點應力分布,并與板級跌落試驗仿真結果進行了比較,得出焊球在跌落試驗和動態(tài)四點彎曲試驗中失效模式完全一致,失效機理完全相同,動態(tài)四點彎曲試驗可替代跌落試驗對板級組件的可靠性進行研究。