1、芯片測試是半導(dǎo)體制造的最后一個階段，負(fù)責(zé)對封裝好的集成電路進(jìn)行各種性能檢測。隨著集成電路芯片集成度和復(fù)雜度地不斷增加，芯片測試的技術(shù)含量越來越高，成本也隨之增加，已占到了集成電路總成本的三成。芯片測試已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個瓶頸，開始得到管理科學(xué)、工業(yè)工程、自動化等領(lǐng)域?qū)W者的廣泛關(guān)注。
　　 半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度問題具有大規(guī)模、可重入、混合加工模式和資源受限等特點，是一類復(fù)雜的組合優(yōu)化問題。目前，大部分學(xué)者的研究都僅考慮了機器設(shè)

2、備的產(chǎn)能約束，而假設(shè)其他附屬資源的產(chǎn)能無限，與現(xiàn)實中需要機器設(shè)備和操作手等附屬資源同時具備的情況并不相符，另外，很少有學(xué)者在優(yōu)化調(diào)度中考慮基于工件順序轉(zhuǎn)換時間的約束，導(dǎo)致研究結(jié)果很難應(yīng)用于實際。本文針對半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)線的特殊性，突出在機器設(shè)備及附屬資源產(chǎn)能有限的約束下，對帶有基于工件順序轉(zhuǎn)換時間的復(fù)雜生產(chǎn)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)度。我們將半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)線上存在的調(diào)度問題簡化為擁有功能測試與老化測試兩個工序的柔性流水作業(yè)調(diào)度問題，對其采用“

3、先分段，后整合”的策略先對功能測試與老化測試工序存在的調(diào)度問題分別進(jìn)行優(yōu)化，隨后將兩子問題整合為一個柔性流水作業(yè)調(diào)度問題，并為其設(shè)計出了一種混合微粒群優(yōu)化算法。
　　 對于功能測試工序調(diào)度問題，我們?yōu)槠浣⒘送瑫r考慮附屬資源與基于工件順序轉(zhuǎn)換時間兩個約束的同型平行機調(diào)度問題模型，求解出問題最優(yōu)解并設(shè)計出一個遺傳算法和一個變鄰域搜索算法用于對大規(guī)模問題進(jìn)行優(yōu)化調(diào)度。
　　 對于老化測試工序調(diào)度問題，我們將其看作帶有基于工件

4、順序轉(zhuǎn)換時間的單機調(diào)度問題，運用商業(yè)優(yōu)化軟件和六種不同算法對其進(jìn)行了優(yōu)化。實驗結(jié)果證明，在求解大規(guī)模問題時僅需一次運算的啟發(fā)式方法明顯優(yōu)于其他需上千次運算的算法。
　　 對于兩階段生產(chǎn)線調(diào)度問題，我們提出一種混合微粒群優(yōu)化算法。在該算法中，微粒群優(yōu)化用于執(zhí)行全局優(yōu)化操作，而變鄰域搜索則被用于執(zhí)行單個工序局部優(yōu)化的操作，這樣既有效彌補了微粒群優(yōu)化算法局部搜索能力有限的缺點，又使得該混合算法具備了很強的可擴展性，稍作修改即可應(yīng)用于多