自動(dòng)倒裝貼片機(jī)對(duì)準(zhǔn)方法研究與光路設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、 全自動(dòng)倒裝貼片機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中完成芯片和基底對(duì)準(zhǔn)、鍵合的高精度自動(dòng)化設(shè)備，適合于特征尺寸小，鍵合精度要求高的IC、MEMS、MOEMS等的大規(guī)模生產(chǎn)。因此，本文針對(duì)倒裝貼片機(jī)的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)行了研究。文章針對(duì)貼片機(jī)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，提出了基于多點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦的芯片調(diào)平方法。采用圖像清晰度評(píng)價(jià)和自動(dòng)焦點(diǎn)搜索實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，有效地將調(diào)平、對(duì)焦、對(duì)準(zhǔn)光路統(tǒng)一起來(lái)；在對(duì)基于視覺(jué)反饋的對(duì)準(zhǔn)光路現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行深入調(diào)查的基礎(chǔ)上，提出并比較了兩套

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