1、化學鍍作為一種材料表面處理技術，近年來發(fā)展迅速，進行的相關研究很多，出現(xiàn)了復合鍍層、多元合金鍍層等具有各種功能的新興化學鍍層。
　　 但是傳統(tǒng)的化學鍍Nj-P合金鍍層操作簡單、成本低廉，且通過工藝韻調(diào)整也可以得到各種特殊需要的Ni．P鍍層，所以化學鍍Ni．P鍍層的應用仍然十分廣泛，對化學鍍Ni-P合金鍍層的研究仍然具有重要意義?，F(xiàn)在，人們對化學鍍Ni-P合金的研究已經(jīng)很多，但是，基體材料本身的組織結構對化學鍍Ni-P合金工藝和鍍

2、層性能的影響，這方面的研究比較少。
　　 本試驗分別在粗晶銅基體和納米晶銅基體表面通過化學沉積得到了Ni-P鍍層，并對兩種基體表面Nj-P鍍層的形貌、組織結構和性能進行了比較，同時研究比較了相同的熱處理條件對兩種基體表面鍍層組織結構和性能的影響。通過試驗，主要得到以下結論：
　　 1．通過正交試驗，得到了納米晶銅表面化學鍍Ni-P合金的優(yōu)化配方為：
　　 NiSO4·6H2O 30g／LNaH2PO2·H2O 3

3、5g/LNa3C6HsO7·2H2O 30g/LCH3CH(OH)COOH 16ml/LNH4Cl 1mol/LpH: 7溫度： 80℃
　　 2在納米晶銅基體表面進行化學鍍之前，不需要用砂紙對基體進行打磨，經(jīng)過合適的前處理即可直接在其表面沉積鎳磷合金，且沉積速率較快。在化學鍍過程中，次磷酸鈉濃度、鍍浴溫度、鍍浴PH值對鍍層性能影響較大，其中鍍浴溫度的影響最大，其次是次磷酸鈉濃度，PH值影響較小。
　　 3．本試驗分別在

4、粗晶銅基體和納米晶銅基體表面得到了銀白色、光亮、均勻的Ni-P鍍層，在金相顯微鏡下觀察到鍍層均由胞狀組織構成，結合致密，胞狀物大小均勻。在較低溫度下進行熱處理后，鍍層表面形貌沒有明顯變化。而在500℃熱處理后，Ni-P鍍層經(jīng)過再結晶，表面發(fā)生變化，胞狀組織長大。并且，與粗晶銅基體相比，納米晶銅表面Ni-P鍍層的胞狀組織比較大。
　　 4．與粗晶銅基體相比，在相同的沉積時間內(nèi)，納米晶銅表面鍍層較厚，說明納米晶銅基體表面沉積Ni-P

5、鍍層的速率較快。主要是因為納米晶銅基體本身晶粒較小，單位面積上的催化活性中心較多，所以相同條件下的沉積速率較快。
　　 5．鍍態(tài)下，納米晶銅表面Ni-P鍍層為非晶結構，隨著熱處理的進行，鍍層逐漸轉變?yōu)榫B(tài)結構。納米晶銅表面Ni-P鍍層硬度很高，且在較低溫度下進行熱處理后，納米晶銅表面Ni-P鍍層硬度增加，在300℃時熱處理后硬度值達到最大，而后隨著熱處理溫度的升高，硬度值又開始下降。
　　 6．與粗晶銅基體相比，納米晶銅

6、基體表面Ni-P鍍層的結合力較好，主要是因為納米晶銅基體表面晶粒尺寸較小，鍍層與基體的機械咬合較多，且在納米化的過程中，基體表面會產(chǎn)生一定的粗糙度，這也有利于鍍層與基體的咬合作用。經(jīng)過熱處理后，兩種基體表面鍍層的結合力都得到提高。
　　 但是與粗晶銅基體相比，納米晶銅表面鍍層的結合力更好。
　　 7．本實驗得到的Ni-P鍍層摩擦系數(shù)比較小。經(jīng)過熱處理后，兩種基體表面鍍層的耐磨性表現(xiàn)出不同的變化，但總的來說，與粗晶銅基體相