應變硅價帶結(jié)構(gòu)及空穴遷移率模型研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、基于應變硅的金屬氧化物場效應晶體管是下一代CMOS技術(shù)非常有希望的候選者并且在65nm技術(shù)中已經(jīng)開始應用。對于電子遷移率在這些異質(zhì)結(jié)中的提升已經(jīng)研究得比較清楚,由于價帶的各向異性和非極化特性,空穴遷移率增強的機理還沒有象電子遷移率研究得那樣透徹。 本文利用K·P模型對以(001)襯底的面內(nèi)雙軸張應變硅和沿<110>方向的縱向單軸壓應力應變硅的能帶結(jié)構(gòu)進行了詳細的研究,首先分析了靜水應力對能帶結(jié)構(gòu)的影響,同時給出了價帶由于剪應力引

2、起的扭曲和并對沿各個方向的有效質(zhì)量進行了計算,然后給出了態(tài)密度有效質(zhì)量,這在器件建模中有很大的應用。在能帶計算的基礎(chǔ)上,進行了遷移率的研究,并給出了在應力比較?。ㄐ∮?GPa)時雙軸張應變和單軸壓應變下的遷移率模型。結(jié)果證明在比較小的應力下雙軸張應變并沒有提升遷移率,而在單軸情況下卻有比較大的提升。建立了應變硅散射模型,并且引入了自洽求解薛定諤方程和泊松方程的方法。利用基于這種方法的計算結(jié)果,對垂直場和應力的影響進一步進行了分析。最后,

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