高功率半導(dǎo)體激光器陣列的散熱——無氧銅微通道熱沉研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩62頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、分類號:——UDc一y930776密級:——編號;——高功率半導(dǎo)體激光器陣列的散熱——無氧銅微通道熱沉研究THERESERCHONMICROCHANNELHEATSINKFoRHIGHPOWERSEMICoNDUCTORLASER、SDISSIPA!r10N學(xué)位授予單位及代碼:蓬疊墨三盤生f!!!!2學(xué)位專業(yè)名稱及代碼:壟生(!!!!!!!研究方向:叢絲主曼堡墨』士塹堡申請學(xué)位級別:塑指導(dǎo)老師:高叢研究生:笪盤論文起止時間論文評閱人Th

2、epmblemofdissiDateheatisanimportantfactorwhichconfinesthedevelopmentofthehi曲powersemiconducIoelaseLInorderfoincreaseIheoutputpower,reliabjlitvandstabilization,microchannelheatsinkwhichisoneofactiveheaIsinksisusedtocoolhi

3、曲powersemiconductordiodelaseramvsinthepapeLTheheatsinkcanachieve10werthe皿alItsistanceandfinetemperatehomogeneityAccordjngtoheattransfcrandhydrodynamics,thethermalnowdvnamicsandthethemalresistancemicmchannelheatsinkareana

4、lVzedBasedontheanalVsis,theheatsinkmaterials,coolingliquid,lheheaCsjnkssIrIlcture,andthebondingoflaserbatareOptimizedinordert0increasethetransferefficiencvC0nsiderin2thepraclicalmanufacturingcondition,anOxvgenfIeecopperm

5、icrochannelheatsinkcOnsistingOffivecOppersheetsisdesignedandfabricatedutilizingthetechnologyofphot01ithography,mechanicalmaching,andbondingwithmediumBytesting,thethermalresisitanceofthemadedheatsinkisO648℃/W,whichisconsi

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論