1、封裝設(shè)備是IC封裝產(chǎn)業(yè)的核心，其性能直接影響著IC封裝的加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)是確保封裝設(shè)備具有高精度、高效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)在視覺(jué)處理精度、檢測(cè)速度和穩(wěn)定性等方面的研究較國(guó)外還有一定距離，研究機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)對(duì)提高國(guó)內(nèi)設(shè)備工藝精度和生產(chǎn)水平具有重要的意義。本文以課題組自主研發(fā)的HZHDFC(華中高密度倒裝鍵合)設(shè)備為研究平臺(tái)，對(duì)視覺(jué)定位系統(tǒng)進(jìn)行了研究。
　　針對(duì)HZHDFC封裝設(shè)備貼裝芯片引腳多、I

2、O密集、凸點(diǎn)間距小等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一套相機(jī)粗測(cè)定位與精測(cè)定位結(jié)合的視覺(jué)定位系統(tǒng)。相機(jī)粗測(cè)定位采用一套能在芯片轉(zhuǎn)移過(guò)程中完成芯片糾姿的飛行視覺(jué)系統(tǒng)，為芯片和基板快速定位精測(cè)區(qū)域，精測(cè)定位在其基礎(chǔ)上利用高分辨率精測(cè)相機(jī)對(duì)芯片和基板進(jìn)行進(jìn)一步的視覺(jué)定位，該視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用于HZHDFC封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)了芯片和基板的快速、精確定位。
　　提出一種基于Harris角點(diǎn)檢測(cè)的圖像定位算法，該算法利用二維掃描線進(jìn)行封閉域自動(dòng)填充，改善了初始的圖像質(zhì)量，通

3、過(guò)圖像縮放快速跟蹤定位角點(diǎn)，確定直線提取區(qū)域，在此區(qū)域Hough變換精確計(jì)算出角點(diǎn)的位置信息，實(shí)現(xiàn)了對(duì)只能看到部分特征且圖像質(zhì)量不高的被測(cè)對(duì)象快速、精確定位。離線實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明該算法相比于圖像幾何特征匹配算法具有更高的魯棒性，圖像定位精度可達(dá)±5μm。
　　完成了HZHDFC封裝設(shè)備的軟件系統(tǒng)需求分析，軟件系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（包括多線程規(guī)劃、模塊動(dòng)作流程規(guī)劃、重要函數(shù)接口封裝、友好用戶界面設(shè)計(jì)等）。將本文所設(shè)計(jì)的視覺(jué)定位系統(tǒng)應(yīng)用于HZHD