試驗設(shè)計方法在微電子涂膠和刻蝕工藝優(yōu)化中的應(yīng)用研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文以試驗設(shè)計(DOE)技術(shù)的應(yīng)用研究為目的，結(jié)合微電路涂膠和刻蝕工藝對象，研究了微電路工藝的試驗方案設(shè)計、模型構(gòu)造和參數(shù)優(yōu)化技術(shù)。
　　 由于傳統(tǒng)的工藝條件確定方法是依靠經(jīng)驗進行參數(shù)調(diào)整，可能存在試驗次數(shù)較多，很難達到最優(yōu)條件等問題。本文概述了試驗設(shè)計的基本理論，并應(yīng)用試驗設(shè)計方法，提出了對具體工藝進行優(yōu)化的技術(shù)途徑與實現(xiàn)方法。結(jié)合一個因子試驗設(shè)計的例子說明了試驗設(shè)計中因子效應(yīng)估計以及方差分析和回歸分析的方法。結(jié)合等離子刻蝕工

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