鐵電薄膜制備方法的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、鋯鈦酸鉛鑭((Pb1-xLax)(ZryTi1-y)1-x/4O3,簡(jiǎn)稱(chēng)PLZT)薄膜因其優(yōu)良的電光、熱釋電和鐵電等性能,廣泛應(yīng)用于光電子學(xué)、微電子學(xué)和集成光學(xué)等領(lǐng)域,是作為光開(kāi)關(guān),紅外探測(cè)器和光波導(dǎo)等控制部件的理想材料。
   本文采用MOD法,在Pt(111)/Ti/SiO2/Si(100)基片上成功制備出PLZT(8/65/35)薄膜。在制備過(guò)程中采用差熱分析方法,確定了薄膜各生長(zhǎng)階段的溫度范圍為(600℃-750℃)。通

2、過(guò)AFM、SEM和XRD的分析以及性能測(cè)試,結(jié)果表明:(1)對(duì)PLZT薄膜分別在600℃、650℃,700℃和750℃熱處理1h,發(fā)現(xiàn)在700℃下熱處理的PLZT薄膜結(jié)晶峰(110)取向最好;對(duì)PLZT薄膜在700℃下分別保溫30min,90min和180min,發(fā)現(xiàn)保溫30min時(shí),PLZT薄膜表面Pb重量百分比最多(46.44%)。因此確定PLZT薄膜的熱處理參數(shù)為700℃,保溫30min。(2)有種晶層PT的PLZT薄膜在熱處理溫

3、度650℃時(shí),就可得到最好的(110)結(jié)晶峰,比無(wú)種()層的PLZT薄膜的熱處理溫度降低了100℃;(3)分別在120nm、198nm、290nm和760nm厚的Pt底電極上制備PLZT薄膜,發(fā)現(xiàn)當(dāng)Ti層厚度一定時(shí),底電極Pt薄膜各厚度與PLZT薄膜晶向生長(zhǎng)影響不大。
   對(duì)PLZT薄膜電學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試,首先對(duì)PLZT薄膜的電流-電壓特性(Ⅰ-Ⅴ)進(jìn)行了測(cè)量,研究表明PLZT薄膜在低電場(chǎng)區(qū)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)(m=d(logI)/d(l

4、ogV)=0.89)和歐姆導(dǎo)電機(jī)制符合得較好;在較高電場(chǎng)下,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)(m=d(logI)/d(logV)=7.8)和空間電荷限制電流導(dǎo)電機(jī)制符合得較好。其次,制備了240nm、460nm和956nm的PLZT薄膜,通過(guò)測(cè)試電滯回線(xiàn)和C-V,發(fā)現(xiàn)956nm厚的薄膜電滯回線(xiàn)剩余極化值Pr最大(25.7uC/cm2)和矯頑場(chǎng)強(qiáng)Ec最小(68kV/cm),且同時(shí)具有最大的介電調(diào)諧率(24.79%)。最后,介電性能測(cè)試表明:介電常數(shù)隨薄膜厚度的增

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