1、近年來,高精度定位平臺被廣泛應用于半導體制造、MEMS、生物芯片、生物醫(yī)學等領域,隨著精密加工技術的迅速發(fā)展,對精密定位技術有了更高的要求。溫度和振動是影響定位平臺定位精度的主要因素,為進一步提高定位平臺的精度,減小或消除熱誤差及定位平臺的振動已經(jīng)引起各國研究者的廣泛關注。本課題在研究了國內外學者對建立熱誤差及剛度模型的基礎上,對高精度定位平臺的熱誤差模型及剛度模型的建立進行了研究。具體包括以下研究內容:
　　本文基于熱學基本定律

2、,確定了定位平臺的主要熱源及傳熱方式,采用有限元仿真方法對定位平臺進行熱及剛度分析,確定定位平臺在受熱條件下的熱變形及剛度分布情況。為確保熱誤差模型的準確性,溫度測點的優(yōu)化選擇很重要,利用灰色關聯(lián)度的理論,求解出定位平臺表面上溫度變化與位移變化關聯(lián)度較大的點作為溫度測點。針對高精度定位平臺熱誤差建模問題,將關鍵溫度測點的溫度值作為建模的輸入值,分別采用多元線性回歸建模法、BP神經(jīng)網(wǎng)絡建模法及RBF神經(jīng)網(wǎng)絡建模法,建立平臺的熱誤差模型,通