MCM多層布線基板的可靠性研究.pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、該文通過對(duì)LTCC、MCM-C和MCM-D三種類型的多芯片組件(MCM)多層布線基板進(jìn)行-55℃——+125℃溫度循環(huán)和125℃高溫存儲(chǔ)試驗(yàn),并根據(jù)其通孔電阻、膜電阻、膜電容和方塊電阻值在試驗(yàn)前后的變化,總結(jié)了不同樣品的通孔接觸電阻、導(dǎo)體膜和介質(zhì)膜在溫度應(yīng)力下的退化規(guī)律,而且在全面評(píng)估三類樣品的長期可靠性的基礎(chǔ)上,針對(duì)其中的不合格品和試驗(yàn)中出現(xiàn)的失效樣品進(jìn)行了失效分析,給出了失效模式和失效機(jī)理,并提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施.從而在評(píng)估分析MC

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