1、半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。半導(dǎo)體器件的塑料包裝從周圍環(huán)境吸收潮氣。當(dāng)器件暴露給在印刷電路板(PCB)制造中常見的汽相/紅外回流和/或波峰焊接過程時(shí)，蒸汽壓力可能造成包裝內(nèi)的濕氣變成蒸汽的爆裂。因此器件干燥必不可少。器件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30℃/85％ RH(相對(duì)濕度)條件下少于8小時(shí)的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25℃±5℃、濕度低于10％RH的

2、干燥箱。烘焙比許多人所了解的要更復(fù)雜。目前半導(dǎo)體行業(yè)一般使用工業(yè)烘箱來高溫烘焙去潮濕。工業(yè)烘箱提供適合大眾要求的溫度及時(shí)間范圍，是用于退火、熱處理、消除應(yīng)力處理、黏合劑燒結(jié)、以及其他許多高溫過程的好工具。但是光具備以上條件對(duì)于精益求精，持續(xù)改進(jìn)的半導(dǎo)體行業(yè)來說是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，半導(dǎo)體行業(yè)競爭日益加劇，要在整個(gè)市場中取得優(yōu)勢，即要縮短產(chǎn)品周期，去處不必要的加工時(shí)間，降低成本，更要保證產(chǎn)品質(zhì)量。得出高溫烘焙最適合的時(shí)間與溫度并保持溫度的穩(wěn)定是在

3、烘焙流程中保證產(chǎn)品質(zhì)量，縮短產(chǎn)品周期的關(guān)鍵。
　　 本文從實(shí)際應(yīng)用的角度出發(fā)，從以下幾方面介紹了半導(dǎo)體器件高溫去潮濕系統(tǒng)的控制與優(yōu)化:
　　 1)第一章介紹了本課題的研究意義和背景，主要研究內(nèi)容，課題來源及國內(nèi)研究現(xiàn)狀。
　　 2)第二章介紹了閃存的生產(chǎn)工藝及結(jié)構(gòu),分析了封裝工藝中濕氣進(jìn)入的一些原因。
　　 3)第三章主要介紹優(yōu)化高溫去潮濕系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，樣本選擇及實(shí)驗(yàn)過程。
　　 4)第