1、磁頭是硬盤讀寫數(shù)據(jù)的重要部件之一，讀寫單元就安裝在磁頭的浮動塊上，而浮動塊粘接在懸架的撓臂舌尖部分，繞著窩點(diǎn)運(yùn)動使磁頭適應(yīng)盤面的高低變化。窩點(diǎn)和舌尖的法向和徑向微動會造成窩點(diǎn)的磨損，產(chǎn)生的磨屑會嚴(yán)重污染盤面，影響磁頭的飛行狀態(tài)及降低硬盤的可靠性和壽命。針對窩點(diǎn)與舌尖的微動磨損這一問題，本文從接觸力學(xué)的角度出發(fā)，對窩點(diǎn)與舌尖的接觸狀態(tài)進(jìn)行力學(xué)分析及數(shù)值仿真，分析載荷、粗糙度、材料特性等參數(shù)對磨損的影響，可為研究窩點(diǎn)與舌尖的微動磨損和疲勞損

2、傷機(jī)理及控制方法奠定基礎(chǔ)，對進(jìn)行窩點(diǎn)與舌尖的微動磨損實(shí)驗(yàn)及優(yōu)化設(shè)計(jì)具有一定的指導(dǎo)作用。
　　通過對磁頭懸架窩點(diǎn)與撓臂舌尖的接觸狀態(tài)進(jìn)行理論分析及計(jì)算，采用ANSYS有限元仿真方法，建立了在完全粘著條件下懸架窩點(diǎn)與撓臂舌尖的接觸有限元模型。研究表明隨著法向力的增加，窩點(diǎn)和舌尖接觸的最大靜摩擦力增加，窩點(diǎn)和舌尖的相對滑動變的更加困難，不容易發(fā)生磨損，但是，法向力過大，在接觸表面下方出現(xiàn)的塑性變形增加，窩點(diǎn)可能產(chǎn)生疲勞破壞。
　　

3、研究了舌尖厚度和彈性模量對窩點(diǎn)Von Mises應(yīng)力分布和Von Mises應(yīng)力大小的影響，舌尖的厚度越小，在大于預(yù)緊力作用下，窩點(diǎn)的應(yīng)力值越小，當(dāng)舌尖厚度超過一定值時(shí)，尺寸的影響可以忽略。相同的外力作用下，舌尖的彈性模量越小，窩點(diǎn)的應(yīng)力值越小，則不容易發(fā)生疲勞破壞。
　　仿真了舌尖受預(yù)緊力作用下以及預(yù)緊力和氣浮力共同作用下窩點(diǎn)的塑性應(yīng)變情況，得出了窩點(diǎn)最大塑性應(yīng)變出現(xiàn)位置及接觸表面的塑性變形分布，揭示了磁頭在工作和非工作狀態(tài)下，