1、在深亞微米級的工藝中,人們可以非常靈活的在單個集成電路中實現(xiàn)將最終產(chǎn)品的的主要功能集成到單塊系統(tǒng)芯片(SoC,system-on-a-chip)中。系統(tǒng)芯片跟專用芯片(ASIC)相比,不再是單一功能的單元電路邏輯,而是將信號采集、處理和輸出等完整地集成在一起,成為一個具有某種應(yīng)用需求的系統(tǒng)芯片。
　　SoC芯片的驗證是一項系統(tǒng)工程,不但要對單個IP有個清楚的認識,還要對系統(tǒng)的功能需求更要清楚。本文以中科院計算所的移動通信系統(tǒng)技術(shù)的

2、長期演進(LTE)項目為背景展開相應(yīng)的工作的,該所設(shè)計的LTE基帶芯片是一個多核SoC系統(tǒng),主要實現(xiàn)了3GPP協(xié)議中數(shù)字基帶部分的功能。
　　本文首先闡述了SoC的一些驗證的技術(shù)。從理論的角度出發(fā),怎么對SoC芯片進行驗證。其中包括了從模塊級的到系統(tǒng)的功能驗證過程,同時講解了在驗證過程中常用的一些驗證方法。其次,在介紹完相關(guān)的驗證技術(shù)后,本文給出了LTE基帶芯片中一個簡單接口模塊的設(shè)計,即:SPI控制器。SPI接口是常見傳輸速度較

3、快的串行傳輸接口,可以用于接WIFI、A/D、Flash等。
　　最后,重點介紹 SoC的驗證的過程。首先是模塊級別的驗證,如:SPI控制器、PTI模塊等。SPI控制器的驗證是基于覆蓋率的驗證方法;PTI模塊的驗證是基于 VMT的驗證方法。模塊驗證結(jié)束后開始進行系統(tǒng)集成,然后進行全芯片級的驗證。全芯片的驗證主要做的工作是聯(lián)合驗證。CPU指揮相互聯(lián)系的幾個模塊按照設(shè)想的方式進行相互的數(shù)據(jù)傳輸。其中外接收機是采用算法模型跟RTL協(xié)同驗