1、液/固金屬間的潤(rùn)濕和界面反應(yīng)是材料制備和加工中的一種常見(jiàn)和重要的物理化學(xué)現(xiàn)象，會(huì)對(duì)材料的性能產(chǎn)生重要影響。本論文選擇施加電流對(duì)液/固金屬潤(rùn)濕和界面反應(yīng)的影響作為研究對(duì)象，主要開(kāi)展了以下工作：
　　1.研究了不同溫度條件下電流對(duì)SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應(yīng)偶的界面反應(yīng)的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：未施加電流時(shí)SnBi共晶熔體/Cu反應(yīng)偶界面反應(yīng)產(chǎn)物為扇貝狀的Cu6Sn5層和薄的Cu3Sn層。施加電流會(huì)促進(jìn)SnBi共晶熔體/C

2、u反應(yīng)偶界面反應(yīng)層的生長(zhǎng)。電流作用下SnBi共晶熔體/Cu/SnBi共晶熔體反應(yīng)偶的陽(yáng)極界面反應(yīng)層厚度明顯厚于陰極界面反應(yīng)層厚度。
　　2.研究了電流對(duì)SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應(yīng)偶界面反應(yīng)的影響，結(jié)果表明：該反應(yīng)偶在施加電流時(shí)，SnZn共晶熔體/Cu/SnZn共晶熔體反應(yīng)偶的陽(yáng)極界面反應(yīng)層厚度要厚于陰極界面。反應(yīng)產(chǎn)物為γ-Cu5Zn8，施加電流和沒(méi)施加電流生成物沒(méi)有區(qū)別。
　　3.研究了220℃下直流電流對(duì)

3、SnBi共晶熔體在Cu基底上潤(rùn)濕行為的影響。結(jié)果表明在施加一定電流時(shí)，能促進(jìn)SnBi共晶熔體和Cu之間的反應(yīng)速率和金屬間化合物的生長(zhǎng)，而且隨著電流的增大，接觸角也明顯減小，
　　4.采用座滴法研究了370℃下直流電流對(duì)熔融Bi在Cu基底上潤(rùn)濕行為的影響。未施加電流時(shí)熔融Bi在Cu基底上不潤(rùn)濕，達(dá)到穩(wěn)態(tài)接觸角(約102°)的鋪展時(shí)間約為30min。隨著施加電流的增大，熔融Bi在Cu上的鋪展顯著加速，而且平衡接觸角大幅減小。施加電流明