1、CuNiSi合金以其優(yōu)良的綜合性能，在大規(guī)模集成電路用引線框架中有著廣泛的應(yīng)用前景。 本文針對CuNiSi合金材料，研究了時效溫度、時效時間以及時效前冷變形對添加微量合金元素的CuNiSi合金的組織和性能的影響。結(jié)果表明：冷變形和時效相結(jié)合能顯著提高合金的綜合性能。如CuNiSi合金450℃時效0.5h顯微硬度和導(dǎo)電率分別為：172HV和28％IACS；而時效前經(jīng)過60％變形450℃時效0.5h顯微硬度和導(dǎo)電率分別達到了229H

2、V和32％IACS。添加微量元素P、Ag對CuNiSi基合金性能的影響結(jié)果表明：微量P能有效提高CuNiSi合金的顯微硬度，稍微提高合金的導(dǎo)電率；微量Ag能提高合金的硬度，但作用沒有P明顯，而且Ag能提高CuNiSi合金的導(dǎo)電率。另外，對二級時效進行的研究表明，二級時效可以明顯提高合金的綜合性能。如CuNiSi合金40％+450℃+40％+420℃后的抗拉強度達到了724MPa，導(dǎo)電率達到50％IACS，抗軟化溫度達到455℃，均滿足該

3、類材料的性能要求。 利用透射電鏡研究了CuNiSi系合金在不同條件下時效時的組織轉(zhuǎn)變規(guī)律，研究發(fā)現(xiàn)：CuNiSi系合金都有一個共同的析出相Ni2Si相；CuNiSiAg合金中除Ni2Si相外，沒有發(fā)現(xiàn)其它的析出物；而在CuNiSiP合金中發(fā)現(xiàn)有Ni3P化合物形成。 在Gleeble-1500D熱模擬試驗機上，采用高溫等溫壓縮試驗，得到了真應(yīng)力-真應(yīng)變曲線。討論了變形溫度、變形速率對CuNiSiP和CuNiSiAg合金高溫