1、DBR理論是一種優(yōu)秀的生產(chǎn)控制理論，它科學(xué)地將投料和生產(chǎn)控制結(jié)合在一起，在許多行業(yè)有著成功的應(yīng)用。但如何將該理論應(yīng)用于存在嚴(yán)重重入流的制造環(huán)境一直是一個(gè)難題。本文主要探索在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造復(fù)雜環(huán)境下該理論的應(yīng)用。 首先，介紹了DBR理論的基本原理，結(jié)合半導(dǎo)體生產(chǎn)線的特點(diǎn)，分析了“原始”DBR理論在半導(dǎo)體制造環(huán)境下應(yīng)用的困難：系統(tǒng)瓶頸難以識(shí)別，生產(chǎn)節(jié)奏難以確定，緩沖保護(hù)策略難以實(shí)現(xiàn)，合適的瓶頸調(diào)度方法也難以找到。繼而提出了本文要研究

2、和解決的重點(diǎn)：系統(tǒng)瓶頸識(shí)別和瓶頸資源調(diào)度。 其次，在分析了半導(dǎo)體生產(chǎn)線和產(chǎn)品加工流程特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，針對(duì)設(shè)備中存在并行機(jī)，批加工設(shè)備和重入流問題，提出了通過將工序加工時(shí)間平均折算到加工中心來識(shí)別系統(tǒng)瓶頸，解決了瓶頸識(shí)別問題。通過將工件加工流程展開分析，提出了“層”瓶頸的概念，即將相連兩次瓶頸操作之間所有的非瓶頸操作看成一加工“層”，該層中負(fù)荷最大的設(shè)備為“層”瓶頸。在系統(tǒng)瓶頸資源選擇工件時(shí)，根據(jù)不同“層”工件的加工節(jié)奏，選擇“層”

3、加工節(jié)奏最接近于該層“層”瓶頸節(jié)奏的工件進(jìn)行加工，從而平衡了生產(chǎn)線，減少了工件在非瓶頸設(shè)備處的擁堵，縮短了工件的加工周期，解決了瓶頸設(shè)備的調(diào)度問題。 再次，建立了基于DBR的半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)度平臺(tái)系統(tǒng)，該系統(tǒng)整體功能實(shí)現(xiàn)采用．NET平臺(tái)，仿真內(nèi)核為eM-Plant7．0。該系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方便了DBR理論可行性的驗(yàn)證。 最后，對(duì)本文提出的一系列觀點(diǎn)和理論進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。以HP24半導(dǎo)體模型為生產(chǎn)線模型，選取該模型的產(chǎn)品和某半導(dǎo)體公