金柑果皮油胞特性和相關調控基因表達量的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、金柑果實是柑橘類水果中可以帶皮食用的果實,其果皮油胞的大小、數量、內含物等直接影響食用品質。因此,本試驗以金柑油胞為出發(fā)點,以油胞較多的普通品種融安金柑、油胞較少的芽變品種滑皮金柑、油胞最少的芽變品種脆蜜金柑為試材,研究三個品種間果實品質,油胞大小、數量差異;并對三個品種果實果皮轉錄組測序,通過差異基因分析油胞形成的相關調控基因;再用測定參選基因在各個時期的表達量,分析這些基因在果實發(fā)育過程中的不同表達,預測這些基因與油胞發(fā)育過程的關系

2、;旨在為應用基因工程培育油胞精油含量較少的優(yōu)質金柑提供理論依據。
  1.脆蜜金柑、融安金柑、滑皮金柑三個品種之間,果皮油胞數量從果實生長初期則已表現出來。隨著果實的成熟,果皮油胞密度則略有下降。單位果皮面積內油胞含量最多的是融安金柑、滑皮金柑次之、脆蜜金柑最少。融安金柑和滑皮金柑果實赤道部密度最小,果實頂部密度最大。
  2.脆蜜金柑呈現出果大、果重、油胞含量少、可食率高、果汁率高、可溶性固形物含量高、蔗糖含量高、總糖含量

3、高、含酸量低的優(yōu)點,在口感上呈現出辛辣味小、皮脆、汁多、肉厚、甜蜜少酸的特點。
  3.對三個金柑品種進行轉錄組測序,共獲得36093條基因。將獲得的基因與蛋白質數據庫進行比對,對其功能進行注釋和分類。比對到NR數據庫的基因有20973條,占總基因數的58.11%;在GO得到功能注釋和預測的基因有20973條,占組裝轉錄本的58.11%。
  4.36093條基因在融安金柑(對照組)、滑皮金柑、脆蜜金柑三個轉錄組文庫中進行表

4、達量差異比較分析,獲得8113個差異表達基因DEGs。融安金柑和滑皮金柑比較,有DEGs1417個上調表達,277個下調表達。融安金柑和脆蜜金柑比較,有DEGs3134個,1514個下調。滑皮金柑和脆蜜金柑比較,有DEGs757個上調表達,1014個下調表達。
  5.8113個DEGs進行GO顯著富集分析,融安金柑和滑皮金柑比較、融安金柑和脆蜜金柑比較、滑皮金柑和脆蜜金柑比較分別有12個、28個、22個顯著性富集的GO term

5、。
  6.通過與NR庫比對,200條基因編碼了超過46種不同類別的轉錄因子,參與烯類等物質調控有關的AP2/ERF和WRKY轉錄因子,在融安金柑和滑皮金柑比較中有AP2/ERF轉錄因子4個;在融安金柑和脆蜜金柑比較中,WRKY轉錄因子26個,在滑皮金柑和脆蜜金柑比較中,有WRKY轉錄因子18個。
  7.篩選獲得135條DEGs可能編碼油胞精油成分烯萜類、酮類物質的5條調控酶基因和5條轉錄因子。預測金柑油胞相關物質的控制基

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