1、隨著集成電路和微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)工具也取得了很大發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具。它們應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，這給設(shè)計(jì)人員帶了很大的幫助，極大的提高了設(shè)計(jì)效率。但是，集成電路芯片的規(guī)模日益增大，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具也顯得越來越力不從心。 在集成電路設(shè)計(jì)過程中，物理設(shè)計(jì)是一個(gè)重要組成部分，也是一個(gè)最耗時(shí)的設(shè)計(jì)過程。它對集成電路的生

2、產(chǎn)成本、設(shè)計(jì)正確性和產(chǎn)品性能都有非常重大的影響。物理設(shè)計(jì)的兩個(gè)最主要的過程是：布局和布線。 布線作為物理設(shè)計(jì)中重要的設(shè)計(jì)過程，得到了廣泛的重視。技術(shù)人員對布線已經(jīng)作了非常深入的研究，提出了很多有效的布線算法，但是集成電路結(jié)構(gòu)日新月異，現(xiàn)有的算法已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化對布線算法的需求。因此需要發(fā)展新的算法來實(shí)現(xiàn)電子電路布線設(shè)計(jì)。 在當(dāng)前的集成電路生產(chǎn)中，為了保護(hù)芯片，通常要用化學(xué)材料對芯片加以封裝。近幾年出現(xiàn)了一種

3、全新的封裝形式：球柵陣列封裝(BGA)。這種封裝具有數(shù)目龐大的輸入輸出管腳。鑒于球柵陣列封裝(BGA)的優(yōu)點(diǎn)，這種技術(shù)成為目前最廣泛的封裝形式。然而由于球柵陣列封裝(BGA)結(jié)構(gòu)的特殊性，對于這種封裝上的布線算法不同于普通的布線算法。所以，我們需要重新考慮這種封裝下的布線算法。 本文主體分為三個(gè)部分：(1)包括第一章，介紹了課題研究的背景和意義，以及主要內(nèi)容。 (2)包括第二、三章，介紹了集成電路設(shè)計(jì)和封裝的概念和知識。