1、移動電子產(chǎn)品在跌落/沖擊過程中,電路板與芯片之間的細小焊點連接是最容易發(fā)生破壞的部位,研究其在跌落/沖擊中的力學(xué)行為是移動電子產(chǎn)品可靠性研究的重要內(nèi)容。 本文對板級電子封裝進行了4點動態(tài)彎曲實驗,采用高速攝影技術(shù)和數(shù)字圖像相關(guān)方法測量了PCB板的變形,建立了板級封裝的動態(tài)彎曲有限元模型,并與實驗結(jié)果對比驗證,研究了設(shè)計和實驗參數(shù)對焊點應(yīng)力的影響。 結(jié)果表明,采用高速攝影結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)方法測量動態(tài)PCB變形的方法是可行的

2、,建立的模擬動態(tài)彎曲過程的數(shù)值模型是合理的。鋼球跌落高度增大,焊點應(yīng)力和PCB撓度增大,但當(dāng)?shù)涓叨冗_到168mm時,應(yīng)力增加趨于緩慢；PCB板的彎曲剛度對焊點應(yīng)力有顯著影響,某一特定的PCB板彎曲剛度對應(yīng)焊點應(yīng)力最大值,當(dāng)PCB剛度達到這一值時,焊點應(yīng)力達到最大值,隨后應(yīng)力隨著剛度增大反而下降；封裝安裝角對焊點應(yīng)力有顯著影響,設(shè)計中應(yīng)盡可能減小安裝角以降低焊點應(yīng)力。 本文研究的結(jié)論有助于電子封裝工程師了解PCB板的變形和焊點的